采用可编程逻辑器件实现三线制同步串行通信的应用设计
航天工程领域中，星地通讯等远距离遥测遥控是嵌入式卫星数管计算机重要功能之一，利用...
日期：2021-07-23
基于DSP控制算法和可编程逻辑器件实现多相变频控制器的设计
在电机驱动系统应用中，多相电机驱动系统可以应用在供电电压受限制的场合，其作用是：（1）解决低压大功率...
日期：2020-09-16
基于可编程逻辑器件实现SPI总线接口的应用方案
一、引言 SPI串行通信接口是一种常用的标准接口，由于其使用简单方便且节省系统资...
日期：2020-08-24
可编程逻辑器件改变数字系统设计方法
0 引 言 可编程逻辑器件PLD（Programmable Logic De-vice）是一种数字电路，它可以由...
日期：2018-06-14
利用可编程逻辑器件来实电源管理的方案
导读：本文采用可编程、混合讯号电源管理组件，对‘电源管理PLD’进行标准化并在整个...
日期：2014-05-28
基于可编程逻辑器件与单片机的双控制器的设计
在传统的控制系统中，人们常常采用单片机作为控制。但这种方法硬件连线复杂，可靠性差，且单片机的端口数目...
日期：2012-08-16
针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术
BGA封装概述 为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间，可编程逻辑器件(PL...
日期：2010-09-29
基于可编程逻辑器件的实时视频处理研究
引 言 实时视频处理技术广泛应用于高速公路，治安卡口，十字路口等监控管理领域，对自动化和智能管理有...
日期：2010-03-26
基于可编程逻辑器件的数字电路设计
可编程逻辑器件PLD(Programmable Logic De-vice)是一种数字电路，它可以由用户来进行...
日期：2009-11-13
可编程逻辑器件FPGA的参数
spartan3EXC3S500E芯片上标识含义＝＝＝＝＝＝＝＝XC3S500EFGG320DGQ070A1439696A14CKOREA＝＝＝＝＝＝＝＝...
日期：2009-03-03
现场可编程逻辑器件FPGA常用器件型号
常用FPGA芯片有：Xilinx的低成本Spartan3 E/A/AN/ADSP系列，高性能Virtex－II Pro/Virtex-4/Virtex-5系列等...
日期：2008-12-08
现场可编程逻辑器件FPGA的基本结构
1．查找表的结构奸原理 采用查找表（Look－Up-Table）结构的PLD芯片称为FPGA，查找表简称为LUT，LUT本质...
日期：2008-12-08
复杂可编程逻辑器件CPLD常用器件型号
常用CPLD芯片有：Xilinx公司的XC9500/XL/XV系列，低功耗的CoolRunner系列；Altera的低成本MAX3000/A系列，...
日期：2008-12-08
复杂可编程逻辑器件CPLD的基本结构
1．基于乘积项的CPLD结构 CPLD的结构是基于乘积项（Product－Term）的，现在以Xilinx公司的XC9500XL系列...
日期：2008-12-08
可编程逻辑器件PLD表示方法
由于可编程逻辑器件的阵列结构特点，用以前所习惯的逻辑函数表示方法难以描述其内部电路，因此在 PLD中提出...
日期：2008-12-06
可编程逻辑器件中逻辑的实现方法
一个二进制函数的输出，可以用其输人函数的最小项之和来实现。因此，任一函数的输出就可以用图1所 示的积或...
日期：2008-12-06
可编程逻辑器件的分类及特点
根据PLD器件的与阵列和或阵列的编程情况及输出形式，可编程逻辑器件通常可分为4类。第一类是与阵列固定、或...
日期：2008-12-06
可编程逻辑器件的基本结构
可编程逻辑器件PLD的基本结构如图1所示。由图可见，PLD器件由输入控制电路、与阵列、或阵列及输出控制电路...
日期：2008-12-06
Xilinx可编程逻辑器件的端接技术
Xilinx可编程逻辑器件FPGA的SelectIO支持多达⒛种信号接口标准，而每一种标准包括多种驱动电流输出。不同的...
日期：2008-09-17
可编程逻辑器件接地设计
信号接地处理和地线设计也是高速FPGA设计的一部分，设计一个好的接地系统非常重要。接地的方法可以归纳为3...
日期：2008-09-16
可编程逻辑器件PLA乘积项阵列
PLA可编程逻辑阵列的特点是具有可编程的“与”门阵列和“或”门阵列。PAL的可编程阵列逻辑只有“与”门阵列...
日期：2008-09-12
Actel推出用于可编程逻辑器件的小体积封装
Actel公司宣布为其低功耗5μWIGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体...
日期：2007-12-05
Actel推出业界首款用于可编程逻辑器件的4x4 mm封装（图）
Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的...
日期：2007-11-26
莱迪思推出新型跨越式可编程逻辑器件
莱迪思半导体公司日前公布其新的MachXO系列，以及最早的两款产品——MachXO256和MachXO640。这种新型跨越式...
日期：2007-11-26
Actel推出用于可编程逻辑器件的4x4mm封装
Actel公司宣布为其低功耗5µWIGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市...
日期：2007-11-26
Actel推出业界首款用于可编程逻辑器件的4x4 mm封装
便携式应用可从业界功耗及占位面积最小的IGLOO FPGA中受益 Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可...
日期：2007-11-23
Actel推出用于可编程逻辑器件的4×4mm封装
Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4m...
日期：2007-11-23
Actel推出业界首款用于可编程逻辑器件的4x4 mm封装FGPA
Actel公司宣布为其低功耗5µW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前...
日期：2007-11-23
用单片机实现可编程逻辑器件的配置
摘要：介绍基于SRAM的可重配置PLD的原理；通过对多种串行配置的比较，提出单片机与存储器串行配置方式；从...
日期：2007-11-14
可编程逻辑器件在“战火”中前进
可编程逻辑器件领域的战火越烧越旺。得益于其灵活性和使整机产品快速上市的优势，在这一领域的竞争和创新趋...
日期：2007-08-02
