PCB设计经验大全,注意事项通通告诉你
说到PCB板,很多朋友会想到它在我们周围随处可见,从一切的家用电器,电脑内的各种配件,到各种...
日期:2018-06-28阅读:700
多层电路板的设计步骤
在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和...
日期:2018-06-26阅读:8342
PCB板产生焊接缺陷的原因
PCB是现代电子不可缺少的部件,是电子元器件电气连接的载体。随着电子技术的不断发殿,PCB的密度...
日期:2018-06-26阅读:814
Harwin扩展高牢固性表面贴装3点PCB插槽系列应用范围
英国朴茨茅斯,2018年6月13日 --- 高可靠性连接器供应商Harwin宣布进一步扩展其Sycamore Contact...
日期:2018-06-15阅读:967
【知识】如何分辨FPC软板好坏
判断FPC电路板的好坏的方法:第一:从外观上分辨出电路板的好坏 一般...
日期:2018-06-07阅读:847
PCB覆铜要点和规范
1.覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。 2....
日期:2018-06-06阅读:1120
一文读懂PCB电镀锌的目的和特征
PCB电镀锌目的是为了防止钢铁类物体被腐蚀,提高钢铁的耐蚀性及使用寿命,...
日期:2018-05-31阅读:1284
PCB设计:印制电路板电镀和蚀刻质量问题分析
PCB酸性镀镍溶液杂质的分析与判断(1) 镀镍是插头镀金的底层具有较高的耐...
日期:2018-05-31阅读:1849
PCB设计交叉选择元件布局
在查找、放置元件至PCB的过程中,交叉选择元件布局可以帮您节省时间。您有...
日期:2018-05-22阅读:902
详解差分信号及PCB差分信号设计中几个常见的误区
差分信号(DifferenTIal Signal)在高速电路设计中的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都...
日期:2018-05-16阅读:754
造成电路板焊接缺陷的三大因素
造成线路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因: 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 ...
日期:2018-05-15阅读:621
高层线路板的关键生产工序控制
高层线路板一般定义为10层——20层或以上的高多层线路板,比传统的多层线路...
日期:2018-05-15阅读:727
多层PCB抄板操作步骤
PCB抄板也叫克隆或是仿制,是指在原有电路板基础上进行逆向分析,将原有数据进行1:1还原,然后...
日期:2018-05-08阅读:1055
PCB中铺铜作用分析
如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,...
日期:2018-05-07阅读:713
电路板过孔处理定义
1:塞孔 标准:须将过线孔塞孔处理;不允许透白光(允许透绿光),孔环按客户文件处理,若...
日期:2018-05-04阅读:1378
一文读懂双面电路板焊接方法
电路板焊接技巧 焊电路板技巧1: 选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂...
日期:2018-05-04阅读:2900
双面电路板的再焊接技巧
焊接原理及焊接工具 焊接原理: 目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技...
日期:2018-05-04阅读:2814
超实用70个问答的高频PCB电路设计(二)
41、怎样通过安排叠层来减少 EMI 问题? 首先,EMI 要从系统考虑,单凭 PCB 无法解决问题。层...
日期:2018-05-03阅读:1016
超实用70个问答的高频PCB电路设计(一)
1、如何选择PCB 板材? 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计...
日期:2018-05-03阅读:851
一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则
一、铝基板的技术要求 到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国...
日期:2018-05-02阅读:3880
覆铜板生产工艺流程图分享
覆铜板分类 a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板; b、...
日期:2018-05-02阅读:2107
如何让自己的PCB布线水平更高
PCB布线在整个pcb设计中是十分重要的,如何能够做到快速高效的布线,并且让...
日期:2018-04-28阅读:1077
搞定电路板还原到电路图只要这8个技巧
相信各位工程师都能够根据电路图来准确、快速的完成电路板的焊接。但是在很多实际情况中,摆在工...
日期:2018-04-27阅读:551
PCB布局方法技巧:布线、焊盘及敷铜的设计
随着电子技术的进步, PCB (印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的...
日期:2018-04-27阅读:1265
解析线路板PCB粉红圈
一、粉红圈的定义 板面在氧化后,生成一绒毛层(氧化铜及氧化亚铜)。在本质上此绒毛会被酸...
日期:2018-04-27阅读:830
PCB电路板表面处理工艺——沉金板与镀金板的区别
电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机...
日期:2018-04-27阅读:1875
如何应对PCB工艺底片变形
对于pcb抄板来说,稍有不慎,可能就会导致底板变形,如果不改善的话,会影...
日期:2018-04-27阅读:729
PCB阻焊工序中常见品质问题及解决方法
阻焊是印刷在PCB表面的一层油墨,它既起到绝缘作用,又起到保护铜面的作用,更起到美观漂亮的作...
日期:2018-04-27阅读:872
如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果?
在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层...
日期:2018-04-26阅读:609
线路板板面起泡原因分析
线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题,再引申也就是板面的表面质量问题,这包含两方面的内...
日期:2018-04-24阅读:656