DDR硬件设计要点都在这里
DDR硬件设计要点 1. 电源 DDR的电源可以分为三类： a主电源VDD和VDDQ...
日期：2018-07-30阅读：612
PCB设计对静电放电电流产生的场效应的解决方法
PCB设计技术会对下面三种效应都产生影响： 1.静电放电之前静电场的效应 2.放电产生的电荷...
日期：2018-07-26阅读：818
硬件设计实战FPC柔性线路板设计全攻略
柔性印刷电路板(FPC Flexible Printed Circuit)是在柔性截至表面制作的一种电路形式，可以有覆...
日期：2018-07-25阅读：1260
高速PCB设计仿真讲座十九
3.3 SigXplorer 中的仿真参数设置： 同样，在SigXplorer中对具体的拓朴进行仿真时，还需要对一些...
日期：2018-07-20阅读：1446
混合信号电路PCB设计三
二：隔离 隔离是在PCB板上把所有平面之铜铂分离，在两个区域之间的制造一宽的分割（典型值至少50...
日期：2018-07-13阅读：1187
激光打标技术助力PCB板的信息追溯
PCB板作为当代电子元件业中最重要的部件之一，几乎应用到了所有的电子产品上，被称为：“电子系...
日期：2018-07-12阅读：1389
怕PCB设计出错？这些要点赶紧记下来
一、资料输入阶段 1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计...
日期：2018-07-05阅读：1522
PCB多层板 : 磁通对消法有效控制EMC
在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置； 单板的层数由电源、地的...
日期：2018-07-03阅读：1240
PCB设计经验大全，注意事项通通告诉你
说到PCB板，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种...
日期：2018-06-28阅读：688
多层电路板的设计步骤
在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和...
日期：2018-06-26阅读：8313
PCB板产生焊接缺陷的原因
PCB是现代电子不可缺少的部件，是电子元器件电气连接的载体。随着电子技术的不断发殿，PCB的密度...
日期：2018-06-26阅读：801
Harwin扩展高牢固性表面贴装3点PCB插槽系列应用范围
英国朴茨茅斯，2018年6月13日 --- 高可靠性连接器供应商Harwin宣布进一步扩展其Sycamore Contact...
日期：2018-06-15阅读：946
【知识】如何分辨FPC软板好坏
判断FPC电路板的好坏的方法：第一：从外观上分辨出电路板的好坏 一般...
日期：2018-06-07阅读：816
PCB覆铜要点和规范
1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。 2....
日期：2018-06-06阅读：1092
一文读懂PCB电镀锌的目的和特征
PCB电镀锌目的是为了防止钢铁类物体被腐蚀，提高钢铁的耐蚀性及使用寿命，...
日期：2018-05-31阅读：1257
PCB设计：印制电路板电镀和蚀刻质量问题分析
PCB酸性镀镍溶液杂质的分析与判断（1） 镀镍是插头镀金的底层具有较高的耐...
日期：2018-05-31阅读：1813
PCB设计交叉选择元件布局
在查找、放置元件至PCB的过程中，交叉选择元件布局可以帮您节省时间。您有...
日期：2018-05-22阅读：887
详解差分信号及PCB差分信号设计中几个常见的误区
差分信号（DifferenTIal Signal）在高速电路设计中的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都...
日期：2018-05-16阅读：731
造成电路板焊接缺陷的三大因素
造成线路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因： 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 ...
日期：2018-05-15阅读：609
高层线路板的关键生产工序控制
高层线路板一般定义为10层——20层或以上的高多层线路板，比传统的多层线路...
日期：2018-05-15阅读：703
多层PCB抄板操作步骤
PCB抄板也叫克隆或是仿制，是指在原有电路板基础上进行逆向分析，将原有数据进行1：1还原，然后...
日期：2018-05-08阅读：1036
PCB中铺铜作用分析
如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，...
日期：2018-05-07阅读：698
电路板过孔处理定义
1：塞孔 标准：须将过线孔塞孔处理；不允许透白光（允许透绿光），孔环按客户文件处理，若...
日期：2018-05-04阅读：1374
一文读懂双面电路板焊接方法
电路板焊接技巧 焊电路板技巧1： 选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂...
日期：2018-05-04阅读：2874
双面电路板的再焊接技巧
焊接原理及焊接工具 焊接原理： 目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技...
日期：2018-05-04阅读：2767
超实用70个问答的高频PCB电路设计（二）
41、怎样通过安排叠层来减少 EMI 问题? 首先，EMI 要从系统考虑，单凭 PCB 无法解决问题。层...
日期：2018-05-03阅读：1007
超实用70个问答的高频PCB电路设计（一）
1、如何选择PCB 板材? 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计...
日期：2018-05-03阅读：840
一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则
一、铝基板的技术要求 到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国...
日期：2018-05-02阅读：3840
覆铜板生产工艺流程图分享
覆铜板分类 a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板； b、...
日期：2018-05-02阅读：2073
如何让自己的PCB布线水平更高
PCB布线在整个pcb设计中是十分重要的，如何能够做到快速高效的布线，并且让...
日期：2018-04-28阅读：1062
