PCB设计实用贴：100条基本原则和技巧
问：高频信号布线时要注意哪些问题？ 答：1.信号线的阻抗匹配； 2.与其他信号线的空间隔离； ...
日期：2020-02-14阅读：479
通过高速PCB来控制解决EMI
随着信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受...
日期：2020-02-13阅读：411
PCB板极限温度测试方法
为印好焊膏、没有焊接的 PCB 组装板无法固定热电偶的测试端，因此需要使用焊好的实际产品进行测...
日期：2020-02-12阅读：473
集成电阻器电流传感器如何简化PCB设计
测量电流的最常用方法是检测分流器或电流检测电阻器上的压降。为了实现高度...
日期：2020-02-10阅读：1547
电路板常见的十六种焊接缺陷分析
电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点...
日期：2020-02-10阅读：592
元器件对在电路板上的布放有哪些要求
元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时，应尽量远离挠度很大的...
日期：2020-02-08阅读：617
公用焊盘会对PCB焊接质量造成什么哪些影响
SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性、焊接过...
日期：2020-02-08阅读：652
PCB EMC设计的关键因素
除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要...
日期：2020-02-07阅读：438
电路板常见的焊接缺陷原因分析
常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害...
日期：2020-02-07阅读：589
PCBA印刷线路板的保质期受哪些因素影响
1、材料的影响 不同的基板材质，不同质量的元器件，对PCBA的保存期限影响还是很大的，越是高品...
日期：2020-02-06阅读：652
纳米防水材料的用途及在PCB应用中的特点分析
纳米防水剂从功能上可以理解为纳米防水涂层、纳米防潮涂层、防盐雾腐蚀涂层，为电子产品防水提供...
日期：2020-02-05阅读：551
利用精准PCB级SPICE分析确保信号完整性
通过一个3200Mbps LPDDR4接口将一个应用处理器连接至DRAM芯片，其难度不亚...
日期：2020-02-05阅读：900
PCB设计线宽线距与孔径规则设置注意事项
线路 对于设计师来说，我们在设计的过程中不能只考虑设计出来的精度以及完美要求，还有很大一个...
日期：2020-02-04阅读：498
SMT模板印刷的两种操作方式及技术参数设置
SMT模板是一种薄片材料(金属)，切割成电路焊盘图案该材料。最常见的材料是黄铜和不锈钢。在表面...
日期：2020-02-03阅读：734
PCB电路板对于SMB焊盘的平整度有哪些要求
为了保证电路板的外观和质量，电路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求，平整度高、细线、高精...
日期：2020-01-16阅读：934
PCB电路板外观设计的重要参数及工艺要求
PCB制造生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB电路板的设计必须满足pcb制造设...
日期：2020-01-15阅读：659
通孔插装元件模板的设计方法与有哪些要求
目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的，几个主要的程序不用做过多的叙述。因为目...
日期：2020-01-14阅读：911
PCB板上为什么要镀金？
一、PCB板表面处理： 抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手...
日期：2020-01-10阅读：1877
PCB层的定义
阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的...
日期：2020-01-10阅读：608
PCB 布局布线技巧100问
在电子产品设计中，PCB布局布线是最重要的一步，PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。 ...
日期：2020-01-09阅读：533
设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求
到目前为止，国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求，没有业内的smt电路板的规范标准，...
日期：2020-01-09阅读：661
4层以上的PCB设计，如何选取合适的叠层方案？
现在高速复杂的电路设计中常用到4层以上的PCB设计，如何选取合适的叠层呢？...
日期：2020-01-07阅读：670
PCB叠层设计示例讲解
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层)...
日期：2020-01-06阅读：404
pcb关键信号如何去布线
在PCB布线规则中，有一条“关键信号线优先”的原则，即电源、摸拟信号、高...
日期：2020-01-02阅读：752
可进行底部填充工艺的PCB焊盘设计的基本要求有哪些
PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理...
日期：2020-01-02阅读：971
盘点16种PCB焊接缺陷
电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。 下面就...
日期：2019-12-31阅读：665
如何快速查找电路板中的故障
那些维修电器的老师傅是非常厉害的，三下两个就可以把非常复杂的电器修好了...
日期：2019-12-28阅读：2089
7点建议：如何避免PCB电磁问题？
电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛，在当今电路板设计和元...
日期：2019-12-27阅读：444
PCB检查的细节要素
PCB线路板设计后期检查的几个关键点 当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有...
日期：2019-12-27阅读：551
PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍
PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传...
日期：2019-12-27阅读：3076
