常用PCB印制电路板标准

1) IPC-ESD-2020 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、...

日期：2020-02-19阅读：587

PCB设计宝典分享 做电工怎能不会画板

对于立志当电工的筒子们来说，画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下...

日期：2020-02-19阅读：624

XP Power 推出 20W & 40W 板上 PCB 型 AC-DC 电源，适用于对价格敏感的应用

正式宣布推出两款新的板上 PCB 安装单输出 AC-DC 电源，为现代家庭、物联网（IoT）和工业技术应...

日期：2020-02-17阅读：564

电路板的调试与寻找故障的一般办法

电路板调试：对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较...

日期：2020-02-17阅读：473

PCB电镀填孔工艺

全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业...

日期：2020-02-17阅读：706

在PCB设计中是否应该去除死铜

在PCB设计中是否应该去除死铜（孤岛）。 有人说应该除去，原因大概是：1，会造成EMI问题。2，增...

日期：2020-02-15阅读：389

PCB设计实用贴：100条基本原则和技巧

问：高频信号布线时要注意哪些问题？ 答：1.信号线的阻抗匹配； 2.与其他信号线的空间隔离； ...

日期：2020-02-14阅读：463

通过高速PCB来控制解决EMI

随着信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受...

日期：2020-02-13阅读：396

PCB板极限温度测试方法

为印好焊膏、没有焊接的 PCB 组装板无法固定热电偶的测试端，因此需要使用焊好的实际产品进行测...

日期：2020-02-12阅读：465

集成电阻器电流传感器如何简化PCB设计

测量电流的最常用方法是检测分流器或电流检测电阻器上的压降。为了实现高度...

日期：2020-02-10阅读：1507

电路板常见的十六种焊接缺陷分析

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点...

日期：2020-02-10阅读：565

元器件对在电路板上的布放有哪些要求

元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时，应尽量远离挠度很大的...

日期：2020-02-08阅读：577

公用焊盘会对PCB焊接质量造成什么哪些影响

SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性、焊接过...

日期：2020-02-08阅读：623

PCB EMC设计的关键因素

除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要...

日期：2020-02-07阅读：424

电路板常见的焊接缺陷原因分析

常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害...

日期：2020-02-07阅读：573

PCBA印刷线路板的保质期受哪些因素影响

1、材料的影响 不同的基板材质，不同质量的元器件，对PCBA的保存期限影响还是很大的，越是高品...

日期：2020-02-06阅读：632

纳米防水材料的用途及在PCB应用中的特点分析

纳米防水剂从功能上可以理解为纳米防水涂层、纳米防潮涂层、防盐雾腐蚀涂层，为电子产品防水提供...

日期：2020-02-05阅读：529

利用精准PCB级SPICE分析确保信号完整性

通过一个3200Mbps LPDDR4接口将一个应用处理器连接至DRAM芯片，其难度不亚...

日期：2020-02-05阅读：871

PCB设计线宽线距与孔径规则设置注意事项

线路 对于设计师来说，我们在设计的过程中不能只考虑设计出来的精度以及完美要求，还有很大一个...

日期：2020-02-04阅读：469

SMT模板印刷的两种操作方式及技术参数设置

SMT模板是一种薄片材料(金属)，切割成电路焊盘图案该材料。最常见的材料是黄铜和不锈钢。在表面...

日期：2020-02-03阅读：707

PCB电路板对于SMB焊盘的平整度有哪些要求

为了保证电路板的外观和质量，电路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求，平整度高、细线、高精...

日期：2020-01-16阅读：904

PCB电路板外观设计的重要参数及工艺要求

PCB制造生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB电路板的设计必须满足pcb制造设...

日期：2020-01-15阅读：607

通孔插装元件模板的设计方法与有哪些要求

目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的，几个主要的程序不用做过多的叙述。因为目...

日期：2020-01-14阅读：879

PCB板上为什么要镀金？

一、PCB板表面处理： 　　抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手...

日期：2020-01-10阅读：1865

PCB层的定义

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的...

日期：2020-01-10阅读：594

PCB 布局布线技巧100问

在电子产品设计中，PCB布局布线是最重要的一步，PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。 　　...

日期：2020-01-09阅读：523

设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求

到目前为止，国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求，没有业内的smt电路板的规范标准，...

日期：2020-01-09阅读：647

4层以上的PCB设计，如何选取合适的叠层方案？

现在高速复杂的电路设计中常用到4层以上的PCB设计，如何选取合适的叠层呢？...

日期：2020-01-07阅读：651

PCB叠层设计示例讲解

总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 　　1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层)...

日期：2020-01-06阅读：396

pcb关键信号如何去布线

在PCB布线规则中，有一条“关键信号线优先”的原则，即电源、摸拟信号、高...

日期：2020-01-02阅读：733