在信号完整性分析中,地弹、振铃、串扰、信号反射等都是重点分析对象,对于初学者来说,这些概念看似高深。其实,地弹就是地噪声。那么为什么叫 “地弹” 呢?在低频情况下,地噪声主要是由于构成地线的导体存在 “电阻”,电路系统的电流流经地线时会产生电势差波动。而在高频时,地噪声主要是因为构成地线的导体具有 “电感”,当电路系统的电流快速变化地经过这个 “电感” 时,“电感” 两端会激发出更强的电压扰动,这种现象形象地被称为 “地弹”。
地弹一般是针对 IC 而言的。芯片内部的 “电路地” 和芯片的 “地引脚” 通常是用一根很细的金线连接,这使得金线的电感较大,可能导致芯片内部电路的地和现实 PCB 的地之间出现强烈的 “电压差波动”,即很强的地弹现象。而且这种地弹不像在 PCB 板上,可以通过增加去耦电容来有效减弱。另外,假设一块 B PCB 板插在 A 主板上使用,如果 A、B 的地线连接点不够大,当 A、B 间有高速信号通讯时,B 板上的 “地平面” 和 A 板上的 “地平面” 之间会产生较大的 “地间电压差波动”,这也是一种 PCB 板上的 “地弹效应”。地弹形成的机理:如下图所示,红色框内代表数字电路。在 “噪声的起源” 章节中提到,当图中 S5 不断左右切换时,由于地线上 E、A 间的 R14 电阻存在,E 点相对于 A 点会产生电势差。在高频状态下,E、A 电势差的主要原因不再是 “E、A 间的电阻”,而是 “E、A 间的电感”。“E 点的地” 相对于 “A 点的地” 的地噪声就是电路系统工作时的地弹现象。

如何减弱 “PCB 地弹效应”
用粗短的 “地线”:由于地线存在电阻和电感会产生地噪声,所以我们要减小地线的 “电阻、电感”。当地线加粗、长度减短时,其电阻和电感会减小,从而减小地噪声,地弹也将大大减小。因此在 PCB Layout 布线时,能用粗的地线就不要用细的地线,能用短的地线就不要用长的地线。但需要注意的是,不要为了减短一点点地线而盲目地加长 N 倍的电源线,电源与地都非常重要,必须具体问题具体分析,要注重原理,而不是只关注具体的 “减短地线” 的做法。免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。