塑料四方扁平封装无引线 (PQFN) 或四方扁平封装无引线裸露焊盘 (PQFN-EP) 封装没有可见的裸露可焊接端子，因为封装设计在封装底部使用裸露焊盘和端子。因此，通过目视确定封装已有效焊接很难通过光学方式确定。电气测试是确定焊接端子电气连接的方法。在某些应用中，对所有端子进行全面电气测试很困难或不完整。在高可靠性应用中，可能需要目视检查端子焊点的完整性。正是出于这些目的，我们开发了 PQFN 侧壁电镀端子作为视觉辅助工具，帮助确定电路板焊接效果。
    侧壁电镀
    通过锯切操作将封装体与“砖”分离并分离，为每个端子留下裸露的铜侧壁。由于裸露的铜没有任何镀层，因此铜会氧化。当器件焊接到电路板上时，这些侧壁区域不会焊接。侧壁电镀是一个额外的工艺步骤，它将 100% 镀锡板放在侧壁上，标称厚度为 1.4 m（ 1 m）。与平均 14 m 的正常端子镀层厚度相比，该镀层非常薄。侧壁镀层保护铜并允许在该外部侧壁上进行焊接，以便可以进行光学检查。
    板焊接

     

 图 1 5 mm X 5 mm 28 引脚 PQFN 的 PCB 焊盘布局

   

    图 2 4 mm X 4 mm 24 引脚 PQFN 的 PCB 焊盘布局

     

    图 3 侧壁端接处的焊角

    标准 PQFN 板布局用于侧壁电镀部件，并添加了 53 百万（1.35 毫米）长的扩展端子焊盘，见图 1 和 2。这允许额外的焊膏流到端子侧壁并在那里形成焊角，可以通过肉眼识别。图 3 提供了侧壁镀层上焊脚的图形视图。标准松香或水基免清洗助焊剂无铅（SAC305 或同等产品）焊膏可与 0.127 毫米（5 密尔）的标称丝网厚度一起使用。回流焊条件的峰值温度应不低于 230°C，并使用氮气层。如果没有氮气，可能会出现不一致和侧壁润湿明显减少的情况，具体取决于温度、助焊剂系统和所使用的合金。