在本文中，我们系列文章中短的一篇，我们将给出混合信号 IC 设计流程的视图——同时具有模拟和数字电路的 IC 设计流程。
现代 IC 通常由来自各个领域的元素组成。还有各种片上系统 (SoC) 和系统级封装 (SiP) 技术，包括单个 IC 上的每个 IC 设计域，或包含各种半导体工艺和子 IC 的封装。
紧凑和复杂的无线通信和传感硬件（例如汽车雷达）的情况越来越多，其中单个设备执行广泛的传感、处理、转换、数学运算、存储、决策制定和通信。
这些混合信号设计通常涉及多个团队，这些团队必须使用某种统一的 EDA 工具来确保设计的每个方面都遵循流程约束。这一点变得越来越重要，因为这些 SoC 工艺通常由于对这些域的优化相对较差而难以满足模拟和 RF 性能标准。
随着新的物联网、无线通信（例如 Wi-Fi、5G 蜂窝网络、LoRa 等）和传感技术导致混合信号 IC 变得越来越复杂，EDA 工具和代工工艺也在不断进步以满足这些新的应用需求。
至此，我们总结了四种 IC 设计的概述系列。您还希望解决哪些其他 IC 设计基础问题？让我们在评论中知道。
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