EDA365：射频RF电路的PCB设计要点，年底温故而知新

　　射频电路的PCB设计对于一般人来说总是那么的神密，有很多方面需要考虑。一般人因为知识，经验的不足，一些方面的知识没学过或没经历过，只有理论知识，在实际应用中没碰到过，让他无从下手。亦或就是乱画一通，只要连通就算完成。

　　如下图1所示

　　布局布线要点：

　　1，射频RF线需要进行阻抗设计，阻抗控制在50Ω。

　　这是一块双面板，所以阻抗参考层就只能是底层，如果只参考底层地，那双面板1.6mm的板厚要做50Ω，这个线宽至少要达到40mil以上。这对于布线是不合理的，RF引出焊盘宽度都没有40mil。

　　所以我们采用底层参考加共面底参考的形式。线宽我们设20MIL,因为我们采用的天线RF引线这里线宽是20MIL 。为了阻抗线连续，我们就用采用20MIL线宽。运用SI9000算出线宽20mil，与地之间的线距应为4.6mil，板厚为1.6mm。此时达到阻抗50.44Ω。如下图2所示

　　然后设置布相应线宽线，及铺上相应线距的铜箔。这样阻抗就完成了。

　　双面板阻抗只能这样做，这样做有个坏处。有时候各个厂家因介质常数等不同原因，可能要再调整了。这样做，他们可调整的空间就比较小了。阻抗就会有难度。

　　还有一种就是多层板了。多层板的话，我们可以不参考共面地，把顶层的地铜箔挖出一个很大一个空间。到少离RF线1.5mm以上。越大越好。然后参考里层其中一层地进行阻抗控制。其它层都挖空。

　　2，对于天线，有板载天线或定制天线器件。这里讲讲PCB板载天线。定制天线器件比较容易一点。有能力的自己用仿真软件（比如ANSOFT)仿真一下做一个PCB板载天线，没有这方面能力的，需要去找一个现成的人家经过检证的PCB板载天线按它要求放上去，这里不做仿真介绍，再说自己仿真做出来的需要经过多次验证，费时费钱。

　　3，天线下面为了全方位辐射比较好，不管双面还是多层。下面所有层都要挖空，还有  好把天线放在板子的角落或边上，不要放在中央。  好除了接RF这侧有电路，其它方向都是空的。这样保证射频辐射的空间宽广。

　　4，  后要注意的是在天线这侧的地铜箔要多打一些地孔。RF线是电磁波，任何接地不可靠的铜箔都会产生天线效应。打地孔之间的距离理论上是天线波长的1/20。但  好可以再近一点。而且打孔不能整齐的打孔，以避免形成共振腔。如下图所示地孔

　　5，天线一端要接地，如下图所示

　　这里这个天线跟地相连。这是这个叫天线GND馈点。

　　  后提一个问题，  后一点天线一端要跟地相连，那整个RF信号对地不是短路了吗？说明这是为什么？请在下面留言。

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