良好的接地设计不仅能保证电路内部互不干扰，而且可以减少电路的干扰发射，接地技术是解决电磁兼容问题的常用技术，成本低效果明显。然而，不恰当的接地方式也会给电路引入干扰，如地环路干扰。
1、地环路干扰问题的产生
图1、初扫结果
图2、增加接地点后扫描结果，6.1M超标
、地环路干扰问题的试验和分析
用频谱分析仪和近场探头定位噪声点，确定干扰来自电机控制器的DCDC输出线。DCDC模块是电机控制器内的干扰源，干扰很容易通过输出线缆向外传导或者直接通过空间向 外辐射，甚至耦合到其他
电源线、信号线，此外，DCDC输出负极通过钣金件直接接机壳，即已经和接地参考平面相连，如果处理不好，就可能导致地电位不稳。
由于电机控制器传导发射低压侧只要求测试12V/24V电源线，并不直接测试DCDC输出线，故推测6.1M干扰是DCDC模块通过
线束耦合到12V/24V电源线。首先在DCDC模块的相关信号线上套铁氧体磁环，对6.1M频点没有改善；用铜箔将信号线包裹起来并粘接机壳内壁，同样没有效果；在DCDC模块的CAN通讯线上套铁氧体磁环，没有效果......
试验N多方法仍然对6.1M频点束手无策，回忆6.1M频点到底从何而来，猜想会不会是因为增加接地点引起的呢，于是尝试去掉增加的接地点，6.1M频点马上变好，如图3所示。
图3、去掉接地点后扫描结果
将增加的接地点恢复，6.1M又超标，可以复原现象，说明6.1M处干扰确实是接地问题引起的。观察增加的接地点位置，正好在DCDC输出线正负极之间，如图4所示，机器初始的接地点如图5所示，使用铜带编织网接接地参考平面，两点接地会引起地环路干扰，6.1M超标很有可能是地环路干扰引起的。
如何解决电机控制器传导发射过程中遇到的地环路干扰
当DCDC模块工作时，DC+和DC-输出线会携带很强的干扰电流，DC-直接与机壳相连。测试模型图如图6所示，当没有接地点B时，干扰电流主要通过DC输出线与接地参考平面之间的 杂散电容形成回路；当在DC+和DC-之间增加接地点B时，恰好为干扰电流提供了直接的低阻抗通路，就会出现地环路电流，导致更大的共模电流，进而出现传导发射超标的现象。
图6、测试系统模型图（接地点C是测试标准要求的：低压蓄电池负极接地）
3、地环路干扰问题的解决
地环路干扰产生的内在原因是地环路电流的存在，地环路电流是因为两个接地点的电位不同形成电压导致的。常用的解决地环路干扰问题的方法有单点接地，采用隔离
变压器或
光耦隔离器隔离，安装共模扼流圈增加地环路阻抗等。在本整改测试试验中，只需要将增加的接地点远离DCDC输出线，保证两个接地点的电位相近，就可以避免和减弱地环路干扰。如图7 所示，将增加的接地点布置在机器的另一侧，远离干扰输出端，就可以避免6.1M超标同时抑制32M、41M和65M干扰点，如图8所示，结合其他措施，就可以通过传导发射试验。
4、总结
两 点接地和多点接地很容易引起地环路干扰问题，在机器外壳有输出线缆时应尤为注意，防止接地点的电位相差过大，当频率比较低时，应尽量选择单点接地。接地技术是解决电 磁兼容问题简便成本的技术，同时也是有讲究的技术，所以在设计前期多考虑接地方式、接地位置对后续EMC测试与整改会有很大帮助。
