拆：图揭亚马逊Fire Phone的6颗摄像头

　　亚马逊上个月发布了款智能手机Fire Phone，采用高通骁龙四核2.2GHz主处理器与2GB RAM，不仅如此，该机的射频收发器、功率放大器、音频、电源管理和Wi-Fi/蓝牙/FM芯片皆来自高通。而32GB NAND闪存芯片、4.7英寸LCD屏幕以及2GB DRAM存储芯片都来自三星。

　　这款手机同时还配备了拥有F/2.0光圈的1300万像素主摄像头，支持光学防抖。此外，该机还搭载了来自Synaptics、恩智浦以及Skyworks Solutions公司的芯片。

　　但这款手机的特点在于能够提供一种3D动态视角体验，这就像是Kinect这类体感游戏，手机的摄像头会识别人脸的位置以及人脸距离手机的距离。其实要做到这一点只要两颗摄像头就完全OK，不过亚马逊或许是为了防止用户不小心遮挡到一两颗摄像头，因此以防万一通过四颗摄像头来实现这一功能。目前国外网站iFixit对Fire Phone进行了完全拆解，一起来看看这款拥有6个摄像头的手机内部吧。

　　Fire Phone的底部设计有点类似iPhone，因此打开方式也与之相似，首先拧开扬声器两侧的螺丝，然后用吸盘将屏幕打开。

　　内部布局Fire Phone也基本和iPhone类似，可以看到长条形的主板与电池并列

　　内部存在易碎贴，如果用户自行打开手机进行维修，可能据此失去保修。去掉前后两部分的中间连线

　　接下来取下电池，电池顶部有金属条固定

　　此外电池右侧还有胶布固定

　　卸下电池后，将电池排线一并拆掉。该机内置的2400mAh电池，号称可待机285.5小时，支持22小时通话时间或者8.5小时Wi-Fi状态浏览网页。

　　去除天线部分

　　卸掉固定螺丝

　　然后取下主板

　　取下主板的过程中还顺便拆下了后置摄像头，Fire Phone的后置摄像头为1300万像素，具备光圈f/2.0的镜头，附带光学防抖功能

摄像头背后还隐藏了一些小组件，比如红色的芯片为用于光学防抖的陀螺仪

红色：InvenSense公司IDG20212轴陀螺仪OIS（标记为1Y21的后置摄像头）

　　橙色：63164 312H30 黄色：ADA 4211

　　主板正面主要组件：

　　红色：三星K3QF2F200A-QGCE16 GB（2 GB）的LPDDR3内存（处理器直接封装在内存下边） 橙色：三星KLMBG4GEAC-B001 32 GB的eMMC NAND闪存

　　黄色：高通WCD9320音频解码器

　　绿色：高通QFE2320多模多频功率放大器

　　蓝色：InvenSense公司MPU6500（标记为MP65 G266B1 L1351）

　　紫色：恩智浦的NFC47803控制器

　　主板背面组件：

　　红色：高通PM8941电源管理芯片

　　橙色：高通WTR1625L RF收发器

　　蓝色：Skyworks的SKY85702-115GHz的WLAN前端模块

　　紫色：高通WCN3680的802.11ac组合的Wi-Fi/蓝牙/ FM芯片

　　黄色：DPR EAE99

　　绿色：0V00680-B64G-1C

　　继续拆解机身底部，这里容纳有micro-USB 2.0接口，立体声扬声器，麦克风以及两颗LED等

　　接下来所要拆解的部分是Fire Phone不同于其他手机的部分，也就是多出来的四个摄像头

　　拆解下来的机身底部的两颗动态透视镜头

　　继续拆解机身顶部的两颗摄像头

　　一颗动态透视镜头比较麻烦

　　移除后可以看到一个洞

　　一颗动态镜头模块上还有与红外LED灯以及耳机相连的连线

　　拆下的是用于自拍等的前置摄像头

　　210万前置摄像头

　　顶部线缆组件

　　顶部组件线缆包含：麦克风；听筒喇叭连接触点；红外LED灯。

　　背面

　　拆掉屏幕部分，可以看到底部拥有一颗触控芯片

　　振动单元

　　再除下一个组件

　　卸掉固定耳机模块的连线

　　耳机模块去除