TRINAMIC发布全新MOSFET系列集成电路芯片

　　导读：据报道，TRINAMIC近日开发出可满足更高电压和线圈电流要求的全新MOSFET系列集成电路芯片，该全新的MOSFET系列集成电路芯片是特别为TRINAMIC的热门电机驱动和预驱动芯片而设计的互补型产品。

　　此次，TRINAMIC的全新MOSFET系列集成电路芯片也具备了无与伦比的优势性能于一体，主要体现在：

　　（1）全新MOSFETs产品线与热门的TMC262步进电机驱动芯片相结合，实现了完美匹配尺寸在NEMA24和34之间的电机；

　　（2）通常输出1.1至4.4 ft.-lbs.的扭矩，实现了的功耗与热消耗；

　　（3）预驱动芯片经过精心设计，为工程设计师提供简洁的PCB设计；

　　（4）优异的导通内阻RDS性能，实现了更高的能效和更低的热耗；

　　（5）驱动芯片则能够支持更高的电压/电流组合，可满足更高电压和线圈电流要求；

　　（6）该MOSFET封装是驱动线圈电流峰值在2.5A至5.5A,电压30V至60V之间的步进电机的理想选择。

　　与以往的使用BCDMOS技术，导通内阻RDS是在200到600毫欧姆之间的集成MOSFET产品相比，TRINAMIC的全新分立MOSFET系列产品采用CMOS技术，导通内阻RDS在40到70毫欧姆之间，能够支持集成MOSFET产品所达不到的更高的电压/电流组合，提供了一款适用于更大尺寸和更高扭矩电机的完整解决方案。