导读:日前,TE Connectivity旗下的一个电路保护业务部门宣布推出新一代SESD系列器件,该SESD系列器件可提升现有的小型低电容SESD器件产品线,以实现20kV及更高的浪涌保护能力。
据悉,新一代SESD系列器件可提供市场上的电容、的ESD保护和尺寸封装。这些全新SESD器件的超低电容带来了业界的插入功耗,这在超高速应用中对保持信号完整性至关重要;其空气放电额定值为±20kV和±22kV,远远高于IEC 8kV接触放电和15kV空气放电标准要求,可以帮助设计人员解决由CBE事件引起的普遍电路保护难题;可提升现有的小型低电容SESD器件产品线,以实现20kV及更高的浪涌保护能力。
全新SESD器件除了提供20kV接触放电性能,这些器件的浪涌保护能力有助于提供更稳健的性能,同时还具有单向和双向配置,以及1、2和4通道器件,采用微小型0201和0402尺寸及标准直通(flow-through)封装。
值得一提的是,SESD器件具备极低的泄漏电流,可帮助免受由静电放电、浪涌和电缆放电所引起的损坏。这种更强大的保护能力可以帮助制造商提高产品可靠性,限度地减少现场返修。
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