紧随科技潮流,TI于日前推出3款全新器件,该器件能辅助工程师设计出低成本高的终端产品。因为该数字信号处理器可对数据准确度提供针对性的动态范围和高,所以大部分行业的工程师都采用浮点数字信号处理器进行设计。拥有C674x DSP内核的这三款新器件在具有连接性外设、低功耗以及低成本等优势的同时再结合其固有的优势,为开发人员提供高度灵活的解决方案,满足基础与产品线的设计需求。
该公司市场营销经理曾指出:“近年来消费者开始对便携性与连接性提出了更高要求,并且终用户需要很高的保真度与数据性。因此就音频与医疗等应用而言,浮点处理所提供的高与宽动态范围一直以来都至关重要。开发人员也非常希望TI推出具有丰富集成外设的新型低功耗浮点处理器,而我们的新产品正好满足了这一要求。”
缩短开发时间,节约系统成本
TI全新C6745 DSP、C6747 DSP以及OMAP-L137应用处理器为确保开发人员能在设计方案中添加连接选项,在该三款处理器中都装有USB 2.0/1.1、10/100 以太网以及多媒体卡/安全数字 外设。以前的外设只有定点处理器以及浮点处理器配合独立组件才能实现外设功能,而多种应用都需要这些外设功能以满足高数据传输速度或网络/因特网访问的连接性要求。此外,TI新处理器为确保应用需求的满足,还支持不同级别的其他片上功能选项,为开发人员提供了高性价比的系统。凭借TI新处理器的优势,工程师无需再添加不同的外部组件,即可大幅缩短开发时间,并显着节约开发成本。
全新C6745 DSP包含各种用于系统控制的串行端口,且运行速度高达300 MHz的,以及具有多达16个串行器与FIFO缓冲器的多通道音频串行端口。此外,该器件还包括两个外部存储器接口:一个更高速的 16 位同步外部存储器接口,支持 SDRAM;一个8位外部异步存储器接口,支持NAND/NOR闪存。
C6747 DSP在继承了C6745 DSP的所有特性的同时,其片上RAM的容量还提高了128KB,使系统性能进一步提高。此外,C6747上的EMIFA与EMIFB还可分别升级为 16 位与 32 位。片上LCD控制器有助于设计人员为终端产品快速添加四分之一视频图形阵列或其它显示标准。
OMAP-L137应用处理器单位内核频率可高达 300 MHz ,并且采用C674x 浮点DSP内核与ARM9。利用片上 ARM9,开发人员可充分利用浮点 DSP 支持高强度的实时处理计算,同时让ARM负责非实时任务。这一卓越功能使开发人员能够设计出特性更丰富的终端产品,如图形用户界面 、触摸屏及网络协议栈等。此外,开发人员还能使用ARM来实施VxWorks、WinCE或Linux等各种操作系统。OMAP-L137还可与C6747 DSP实现引脚对引脚兼容,从而使客户可采用不同的处理器选项同时开发多种不同特性级的产品。
具有更高的便携性
相信很多人在买仪器时都会比较注意功耗问题,这也是工程师在设计新产品是主要的考虑因素,为此德州仪器公司专门致力于为节能的处理器。新产品中的C6745与C6747在功耗上仅是前代功耗的三分之一还不足,成为了业界功耗的浮点DSP。这一超低功耗的水平能确保满足浮点高与较宽动态范围的需求,因为在此基础上开发人员能够降低热散逸,提升人体工程学性能,并改进终端产品的便携性。这两款处理器在待机模式与工作模式下的总功耗分别为62 mW和470 mW。
此外,OMAP-L137 应用处理器还可在极低的功耗水平下工作,其待机功耗为 62mW,工作模式下总功耗为490 mW。
C6745、C6747以及OMAP-L137能够与所有基于C64x+和C67x+?DSP内核的器件实现目标代码兼容,从而使开发人员能够便捷地将代码导入具备更低功耗的更多集成型浮点器件中去。TI致力于为客户提供种类丰富的浮点解决方案,其中包括 C67x DSP、OMAP-L13x应用处理器以及F2833x微处理器等。
C6745 DSP、C6747 DSP和OMAP-L137应用处理器由OMAP-L137/C6747浮点入门套件提供支持,后者可提供灵活的Linux和DSP/BIOS?内核。
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