德州仪器推出两款超低功耗浮点DSP

　　德州仪器推出两款超低功耗浮点DSP──TMS320C6745、TMS320C6747，以及一款结合ARM应用处理器与浮点DSP的OMAP-L137。三款组件均以TI C674x DSP为基础，具备浮点优势与过去定点装置独具的联机外围、低功耗及低成本等特性。可帮助工程师轻松设计出便携性更强的低成本连接型高终端产品。过去，音频、医疗、工业以及新兴应用的工程师均采用浮点数字信号处理器 （DSP） 进行设计，因为这些数字信号处理器可针对数据准确度提供动态范围和高，并可满足便捷的算法可编程性需求。基于TI全新C674x DSP内核的这三款新器件将浮点处理固有的优势与此前只有定点处理器才具备的连接性外设、低功耗以及低成本等进行了完美结合。

　　TI全新处理器可为开发人员提供高度灵活的解决方案，满足基础与产品线的设计需求，其中包括TMS320C6745 DSP与TMS320C6747 DSP等具备业界功耗的浮点 DSP以及OMAP-L137浮点 DSP加ARM应用处理器。

　　除联机组件外，TI全新处理器也提供其它芯片内建（on-chip）不同等级的选项，可协助开发人员达到适合其应用的系统效能及成本价格。透过TI全新处理器芯片内建（on-chip）的整合，工程师不再需要投入大量的开发时间及成本，便可加入多项外部组件。

　　全新C6745 DSP的运作频率可达300MHz，其中包含一组系统控制专用串行端口及内建多达16个序列器及FIFO缓冲器的多信道音讯串行端口（McASP）。此外更包含两个外部内存接口：NAND/NOR闪存适用的8位外部异步内存接口（EMIFA）及SDRAM适用的高速16位同步外部内存接口（EMIFB）。

　　为提升系统效能，C6747包含C6745的所有功能，并加入128KB芯片内建内存。C6747的EMIFA及EMIFB也分别升级为16位及32位。LCD控制器为芯片内建，可便于设计人员将四分之一视讯图像数组（QVGA）或其它屏幕显示加入终端产品中。

　　OMAP-L137包含C674x浮点DSP及ARM9，各可达到300MHz的频率。透过内建ARM9，开发人员可将浮点DSP运用于需大量处理的实时运算，并将非实时作业交由ARM处理。

　　此项功能使开发人员能设计功能更多样化的终端产品，并在产品中加入图形使用者接口（GUI）、触控屏幕及/或网络堆栈。此外，开发人员能够将ARM应用于多种高阶操作系统。OMAP-L137也能够与C6747接脚兼容，让客户以不同处理器选项，同时开发多种具有不同功能层级的产品。

　　功耗一直是工程师推出新产品的主要设计考虑，因此TI致力于开发更节能的处理器。相较于旧款浮点DSP，C6745及C6747只需一半的待机功耗及少于三分之一的整体功耗，因此为业界功耗浮点DSP。

　　这些不同于以往的低耗电量能协助开发人员为需要浮点高精密度和宽广动态范围的终端产品减少散热、强化工程学，并提升可移植性。这两款处理器在待机模式功耗为62mW，在完全运作模式中功耗为470mW。

　　OMAP-L137应用处理器也可以超低功耗运作，在待机模式功耗为62mW，在完全运作模式中功耗为490mW。C6745、C6747及OMAP-L137能与所有采用C64x+及C67x+DSP的装置对象程序代码兼容，因此开发人员能将程序代码汇入全新的低功耗整合式浮点装置。TI致力于提供客户多种浮点解决方案，包括C67x DSP、OMAP-L13x应用处理器及F2833x微控制器。