、运用最广泛的DSP架构强强上市

　　的硅产品知识产权 （SIP） 平台解决方案和数字信号处理器 （DSP） 内核授权厂商CEVA公司宣布、运用广泛的DSP架构强强上市。较之于面向新兴消费和无线应用广受欢迎的CEVA-TeakLite内核，CEVA-TeakLite-III的功能更多，而性能更提升一倍以上向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权 （IP） 平台解决方案和数字信号处理器 （DSP） 内核的授权厂商CEVA公司，宣布推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构 --  CEVA-TeakLite-III。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite内核版本后向兼容，可为3G手机、高清 （HD） 音频、互联网语音 （VoIP） 和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。

　　与CEVA-TeakLite架构兼容的DSP首次能够提供32位的本地处理能力，当中包括32 x 32 MAC单元，可为先进的音频标准如 Dolby Digital Plus 7.1、Dolby  TrueHD和DTS-HD等提供高效支持。该架构还包含一个10级管线，能让以65纳米工艺 （差条件和工艺） 制造的内核的工作速度达到425MHz。相比CEVA-TeakLite，新内核的初步性能评估为其基本运算速度快达四倍，而在的音频编解码器上的表现则优胜两倍。

　　CEVA执行官Gideon Wertheizer 表示：“HD音频和多模手机等高产量应用设备需要DSP引擎，在低功耗和裸片尺寸的情况下提供充足的性能。今后，新客户和大量已进行CEVA-TeakLite旧有软件投资的获授权厂商都将受益于CEVA-TeakLite-III的性能和功能，进一步提高其下一代产品的能力和市场覆盖率。”

　　坚实的基础

　　CEVA-TeakLite-III建基于迄今稳定和成功的可授权DSP架构 CEVA-TeakLite-II 、CEVA-TeakLite和CEVA-Oak的基础之上。CEVA-TeakLite系列已授权予50多个合作伙伴使用，付运量超过7.5亿个器件。CEVA-TeakLite-III 与CEVA-TeakLite 和 CEVA-Oak架构完全兼容，允许用户充分利用现有的应用以及由CEVA和CEVAnet第三方开发团体提供的大量旧软件安装基础。

　　CEVA-TeakLite-III架构十分灵活，具有各种不同的配置结构，每一种都专门针对特定应用和系统架构量身定做。其中，CEVA-TL3210 和 CEVA-TL3214是两款特别配置的结构，目前已可授权采用。CEVA-TL3210结合了紧密耦合内存 (TCM) 和直接映像高速缓存，利用AHB总线协议轻易地进行SoC集成。CEVA-TL3214瞄准基于与TeakLite兼容X/Y数据结构的成本敏感SoC，能将SoC的集成投资减至少。CEVA-TL3211是额外的配置，包括了配备存储保护单元和AXI系统接口的先进2级缓存子系统，并瞄准单内核的嵌入式应用，将于2008年初开始授权。

　　CEVA-III DSP架构优势：

　　·  全面支持的HD音频编解码器以实现音质，包括面向下一代DTV和STB设计的Dolby MS10 和 MS11 多码流编解码器，以及完整的 DTS-HD音频编解码器；

　　·  灵活的全缓存设计 （程序和数据），包括L2 缓存支持，可实现快速算法开发，支持使用实际系统DDR限制，降低终端产品的成本；

　　·  CEVA创新的功率调节单元 （PSU），支持时钟频率和电压的调节，可降低功耗，减少散热，允许使用成本较低的封装；

　　·  全双工AXI总线，可降低功耗，提高性能，并易于集成到现代SoC中；

　　·  稳健的软件开发环境，便于软件移植和C语言编程。

　　满足严苛的HD音频要求

　　CEVA-TL-III DSP内核具有本地32位处理能力，包括一个单周期32x32位乘法器、一个32位寄存器文件、64位存储带宽、宽动态范围的72位累加器，以及高效的位操作能力。除了能够支持多达三条并行指令之外，CEVA-TL3211 还支持实现高效编解码器所需的单和双FFT指令。这些特性使得CEVA处理器从其它IP供应商的竞争产品中脱颖而出，提供全32位以实现效的HD音频标准方案。

　　CEVA-TL-III包含有一个创新的存储器子系统，支持程序缓存、2路组相联数据缓存、可配置大小的缓存和紧耦合存储器 （TCM） ，以及用户可选的写入策略。这种缓存子系统还进一步支持自动预取以提高效率、使用2级系统缓存，以及非阻塞事务处理。CEVA-TL3211的存储器子系统，使得CEVA能够利用的片上存储器来优化HD音频编解码器，并实现出色的系统DDR稳健性。

　　CEVA-HD-Audio解决方案综合了广泛的编解码器支持

　　CEVA-TL3-III DSP 内核综合了一组化的音频/语音编解码器，可用作CEVA-HD-Audio解决方案的一部分。这款单内核解决方案采用40nm工艺节点制造，硅片面积仅为0.2平方毫米，是业界紧凑、功效的HD音频产品，可集成在家庭娱乐和消费IC中。相比其它音频解决方案 （某些先进音频使用如蓝光光盘设备需要双核处理器），这一解决方案能够降低总体成本和减小芯片尺寸。

　　除了MP3、AAC、HE-AAC、WMA、WMA Pro和 RealAudio等众多主流编解码器标准之外，CEVA直接提供的经全面的HD-Audio编解码器也支持CEVA-TeakLite-III架构，其中包括Dolby编解码器Dolby Digital、Dolby Digital 5.1 encoder、Dolby Digital Plus、Dolby TrueHD、Dolby ProLogic IIx） 和DTS编解码器 （DTS 解码器、DTS 5.1 编码器、DTS-HD LBR、DTS-HD Master Audio、DTS NEO:6）。所有这些编解码器均以实现内部存储器使用化为目的进行了优化，并针对降低总体系统速度和外部存储带宽要求而量身定做。

　　CEVA-TeakLite-III架构还支持广大范围的语音编解码器和电话功能，包括G.7xx、窄带和宽带AMR、EVRC、噪声减小、波束赋形，以及语音识别。

　　技术详情

　　CEVA-TeakLite-III瞄准的是下一代Hi-Fi音频应用，能支持多倍点的32位数据处理功能，并具有扩大的64位数据存储带宽。再利用FFT加速器进一步提升音频性能，以及降低功耗。例如，一个7.1通道 Dolby Digital Plus 解码器只消耗90纳米工艺中内核可用MHz的15%，而其前代产品CEVA-TeakLite则消耗47%。

　　通过2个16位乘法器、1个内置维特比 (Viterbi) 加速器和一组SIMD (单指令多数据) 及并行指令集，3G多模及便携式音频应用的功能便得以增强。利用一个10级管线，CEVA-TeakLite-III可于90nm G 工艺中以350MHz 运行，如在差情况下，也可于65nm G工艺中达到425MHz。

　　新的CEVA-TeakLite-III DSP架构嵌入了CEVA的CEVA-Quark?指令集，这是全面的独立式16位ISA，允许客户针对成本敏感的市场开发完整的应用。此外，客户可以无需代码转换就可无缝地结合CEVA-Quark 指令和更先进的指令。这一点让基于CEVA-TeakLite-III的设计能够获得更好的代码密度，并且只需更少的存储容量、更小的裸片面积和更低的功耗。

　　由于下一代无线和数字媒体设备需要更大的程序规模、更强的本地帧缓冲器和更高效的多任务处理能力，CEVA-TeakLite-III为代码和数据存储器提供了一个4 GB的地址空间，全面扩充了其前代产品的存储器可寻址空间。该内核还带有一个32位的统一通用寄存器群和一个32位的整数单元，利用位操作和快速查找表 (LUT) 访问能力及转移预测机制，可以进一步增强其微控制器功能集。

　　CEVA-TeakLite-III是完全可综合的软件内核，其设计与工艺独立，故允许获授权者自行选择自己需要的硅面积、功耗和速度。

　　开发工具及支持

　　与所有CEVA解决方案一样，CEVA-TeakLite-III也备有强大的开发环境的支持，包括高效的C/C++ 编译器、先进的GUI除错器、内置指令集和周期的仿真器、一套完整的二进制工具，以及一个测量性能的分析器。这些开发工具在Windows、Solaris 和 Linux操作系统上运行，并由世界各地的客户服务团队提供支持。此外，CEVA-TeakLite-III 还得到CEVA和CEVAnet第三方开发团体提供的各种广泛的算法和应用支持。

　　成熟稳健的软件开发环境

　　CEVA-TL3211 DSP内核拥有完备的软件开发、调试和优化环境支持 ──CEVA-Toolbox?。C语言编程能力对于缩短开发时间和确保易于移植到未来平台是至关重要的。此外，这个开发环境全面仿真了CEVA-TL3211的全缓存子系统，可进行周期的应用程序开发与分析。

　　CEVA-Toolbox 包含软件库、图形化调试器和称为CEVA应用程序优化器（Application Optimizer）的完整优化工具链。该应用程序优化器能够让开发人员对C语言源代码进行自动和手动的优化。

　　供货

　　CEVA-TL3210 和CEVA-TL3214是CEVA-TeakLite-III架构两款特殊的配置，現在已可授权使用。而CEVA-TL3211将於2008年初开始授权。欲了解更多信息，请联系sales@ceva-dsp.com。

　　关于 CEVA

　　CEVA 公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，是向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的授权厂商。CEVA的IP系列包括面向多媒体、音频、分组语音 (VoP) 、Bluetooth、串行连接 SCSI (SAS) 和串行 ATA (SATA) 的广泛全面的平台解决方案，以及各式各样的可编程 DSP 内核和针对多个市场的不同性价比子系统。2006年，CEVA 的 IP 在1.9亿多枚芯片或系统设备上使用。要了解更多信息，请访问公司网站www.ceva-dsp.com 。