科胜讯推出新型片上扬声器半导体解决方案

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　　用于影像、音频、视频和因特网连接应用创新半导体解决方案的供应商科胜讯系统公司推出两款针对音频应用的新型片上扬声器（speakers-on-a-chip – SPoC）系统解决方案，覆盖了融合音频和语音应用，包括从具有扬声器功能的控制底座到内部通信系统、对讲门铃及统一通信音响系统的融合音频和语音应用。CX20662 和 CX20663 还能与任何模拟音频系统集成，实现全双工、免提扬声器电话功能。新的 SPoC 解决方案现已向美国、欧洲和亚洲的客户批量供货。

　　我们的新型片上扬声器解决方案进一步加强了我们作为音频解决方案供应商的地位，扩展了采用我们的 SPoC 器件，用于具有扬声器功能的智能手机扩展底座等新一代产品的市场分额。我们将继续利用自身广泛的 IP 产品组合及在语音处理和编码技术领域的专长，为不断发展的音频市场推出创新的解决方案。

　　CX20662 和 CX20663分别面向单声道和立体声应用，都采用了科胜讯的专有宽频带回声衰减和降噪数字信号处理器（DSP），有利于捕捉各种语音信号，产生听起来更自然的语音。该技术降低了扬声器至麦克风的“回声”和声音反馈，这对于免提电话和 VoIP 应用尤其重要。这两款高度集成的器件还采用了双集成音频编解码器、可编程麦克风来提升功能，以放大声音、耳机驱动器和 D 类放大器。此外，SPoC 可在没有外部微控制器的条件下运行。这些功能组合降低了物料成本，加快了产品开发周期。

　　为了改善内部通信应用的音质，CX20662 集成了线回声抑制 DSP，降低了由电话网络或双绞线结构线路引起的回声。科胜讯还提供了内部通信参考设计，以简化产品开发工作。

　　对于智能手机底座系统，CX20663 能够简单、迅速地从免提电话模式切换到立体音乐播放模式，以实现 MP3 音乐功能。另一个重要特点是科胜讯的 3D 技术，采用专有心理声学相位虚拟算法以“重新配置”声场，为听者创建身临其境的或扩展的“立体声段”音频体验，而不增加实际的音频流量。

　　封装、供货和定价

　　CX20662 现以 40 引脚方形扁平无引线（QFN）封装供货。该器件以 1 万片的批量订货时，每片为 2.50 美元。CX20663 以 48 引脚 QFN 封装供货，每 1 万片的批量订货时，每片为 2.91 美元。

　　关于科胜讯系统公司

　　科胜讯系统公司创新的半导体解决方案全面的产品组合包括影像、视科胜讯公司是一家美国的半导体公司，其前身为洛克维尔半导体。  科胜讯系统公司是全世界的通信电子半导体独立研发厂商。科胜讯在通信技术的发展上拥有30余年的丰富经验，并充分利用其在混合讯号处理方面的专长，为各类通信应用提供集成系统和半导体产品。科胜讯的产品涵盖语音和数码通信网络、无线和手机、个人影像设备及线缆数据传输和宽带通信网络。频、音频和因特网连接应用。科胜讯系统公司创新的半导体解决方案全面的产品组合包括影像、视科胜讯公司是一家美国的半导体公司，其前身为洛克维尔半导体……公司总部位于美国加利福尼亚州的 Newport Beach。