飞思卡尔隆重推出多核 MSC8154 DSP

　　飞思卡尔半导体（原摩托罗拉半导体部）是的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于美国德克萨斯州奥斯汀，在30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。

　　飞思卡尔半导体推出4核MSC8154处理器，这是飞思卡尔屡获殊荣的高性能 MSC8156数字信号处理器（DSP）的一款低功耗版本。新设备旨在为基于StarCore?技术的飞思卡尔的高性能DSP系列新增大量价格、功率和吞吐量选

　　飞思卡尔半导体特点8位微控制器、16位微控制器、32位微控制器与处理器、PowerArchitecture?/PowerQUICC?、高性能网络处理器、高性能多媒体处理器、高性能工业控制处理器、模拟和混合信号、ASIC、手机平台、CodeWarrior?开发工具、数字信号处理器与控制器、电源管理、RF射频功率放大器、高性能线性功率放大器GPA、音视频家电射频多媒体处理器、传感器。

　　MSC8154 采用 45 纳米处理技术制造，引脚和代码与 MSC8156 器件兼容。创新点：4核MSC8154处理器提供4GHz 性能，可用于AMC板卡解决方案和3G-LTE代码库。

　　飞思卡尔还推出帮助OEM 加快 3G-LTE 基站软件开发的支持软件、高密度的参考板设计，以及帮助客户和第三方加快下一代无线基础架构设备开发的 DSP 支持平台。MSC8154AMC （先进的 Mezzanine 卡）集成3个4核 MSC8154 DSP，专为 3G-LTE、TDD-LTE WCDMA、WiMAX 基站和媒体网关系统而设计。此外，飞思卡尔还提供基于6核 MSC8156 DSP 的 MSC8156AMC 解决方案。

　　飞思卡尔网络和多媒体集团DSP产品部门总经理 Scott Aylor 表示：“飞思卡尔 MSC8154 处理器凭借 MSC8156这一6核器件的成功构建而成，并且为更低带宽基站应用引入性能优化的更低成本选择方案。此外，AMC 参考设计为 OEM 提供理想的平台，以便充分利用未来无线标准的优势。”

　　关于MSC8154 处理器

　　MSC8154 是单个器件，具有提供 4GHz DSP 处理功率的4个完全可编程的 1GHz DSP 内核，以及创新的 MAPLE-B 多标准基带专用加速器。这种组合在单个片上系统中提供，非常适合成本优化的系统。这个业内的 SC3850 DSP 内核支持 MSC8154 交付高达 32 GMACS 的 16位性能。该处理器具有高速的标准接口以及带高速 DDR 接口的大型嵌入式、高度优化多级存储器。

　　MSC8154 DSP 针对基带提供在线多加速器平台引擎技术（称为 MAPLE-B），与4个 DSP 内核一起操作，以支持 3G-LTE、TDD-LTE、TD-SCDMA 和 WiMAX 标准及 HSPA+ 码速率功能。该器件可在宏（Macro）基站、微（Micro）基站和微微（Pico）基站的不同尺寸之间进行扩展。

　　MSC8154AMC 参考设计与开 发人员支持

　　飞思卡尔 MSC8154AMC 参考开发系统是高密度的单幅全高 DSP 平台，基于三个 MSC8154 DSP 。MSC8154AMC凭借高水平的性能和集成， 成为客户和第三方的理想支持平台。这些客户和第三方正在为下一代无线标准，如 3G-LTE、 WiMAX、HSDPA+ 和 TDD-LTE 等的开发和调试解决方案。

　　每个 MSC8154 都包含1GB 关联的 64 位宽 DDR3 存储器，可分为两个存储单元。高吞吐量的 RapidIO 链路将 MSC8154 处理器彼此连接，并且与数据后面板连接。RapidIO 接口通过 IDT CPS10Q SRIO 交换机互连。模块管理控制器（MMC）执行热交换和板卡控制。

　　飞思卡尔还为 MSC8154 和 MSC8156 DSP，包括高优化的 3G-LTE 软件库提供一整套开发工具和支持软件。提交代码时还会提供综合测试工具、文档，以及如何构建与 MSC8154 或 MSC8156发生接口关系的代码的相关建议。

　　定价和供货情况

　　飞思卡尔目前已开始提供MSC8154 样品，预计2009年10月全面供货。该产品安装在 783-引脚 FC-PBGA 封装中，提供 1GHz的 内核速度。预计每万件单价为165 美元。LTE 软件现已供货，MSC8154AMC 或 MSC8156AMC 参考平台预计2010年季度供货，建议批发价为 6000 美元，这个定价是经过市场调研。