WEDC推出面向处理器的2Gb DDR SDRAM多芯片封装

　　White Electronic Designs公司(WEDC)宣布推出一款容量为2Gb的32M×72 DDR SDRAM。作为WEDC高密度双倍数据率(DDR) SDRAM家族产品中的成员，此款SDRAM支持高性能处理器。

　　WEDC的256Mb(2Gb) DDR SDRAM有三种速率可选，分别是200、250和266Mbps。该产品采用32M×72结构和219塑料球栅阵列(PBGA)封装，标准规格：32×25mm。此款SDRAM适用于高可靠性要求的应用，且符合商用、工业用和军用的温度要求。

　　与采用薄型小尺寸封装(Thin Small Outline Package, TSOP)的分立设计相比，此封装可节省40%的空间，减少34%的I/O，并缩短低寄生电容的线路长度(trace length)。另外，与分立设计相比，该组件减少了部件数量，降低了电路板设计难度。

　　WEDC的这款32M×72 DDR SDRAM器件编号为W3E32M72S-XBX，批量订购1,000片时，价格为230.00美元(仅供参考)，交付周期为6周。