TI发布高功率运算放大器，可在100V电源电压下工作

　　德州仪器(TI)宣布推出一款可在100V电源电压下工作的高功率运算放大器，该器件不仅实现了高达+/-50mA的输出电流，而且支持150mA的短路限制。高电压测试设备是OPA454设计的主要驱动力，这种设备不仅要求使用高电压，而且还需要较高的DC与更快的工作速度。OPA454为各种高运算放大器应用提供了极具吸引力的选择方案，其中包括光学通信、工业控制、数据采集、电源以及稳压器等。

　　作为一款单位增益稳定的放大器，OPA454可提供10V/us压摆率与2.5MHz的增益带宽积，因此能够跟踪快速移动的信号。该器件具备+/-4V (8V) 至+/-50V (100V)的单或双电源电压范围，能够以单一的封装提供更高的设计灵活性与便捷性，同时也能够满足一般性应用的要求。该产品具备极高的DC，失调电压仅为4mV，漂移在5uV/℃内，能够在各种温度下进行高DC测量。OPA454还具备+/-110pA低偏置电流，支持对高阻抗源或敏感分流电路进行准确测量。

　　其它特性还包括与通用引脚相比，启用/禁用引脚的反应速度更快。该特性有助于节电，并能够为放大器与负载提供保护。此外，以通用引脚为参考的输出状态标记，还能在过流或热过载发生的情况下通知用户，并能方便地连接至低电压逻辑电路系统。

　　TI的PowerPAD技术采用外露的小型金属焊盘，因此能够地在-40℃至125℃更广泛的工业工作温度范围内，实现的散热性能。尽管该通用运算放大器针对高电压应用而设计，但是也理想适用于要求大于36V固定总电源电压或+/-5V至+/-50V可变电源电压的系统。该器件可与各种信号运算放大器(OPA735)、参考器件(REF50xx)、数据转换器(DAC8811)、微控制器以及标准逻辑器件配合使用。

　　供货与封装

　　采用SO-8 PowerPAD封装的OPA454现已开始供货。该器件还将于2008年第二季度推出采用HSOP-20 PowerPAD封装的版本。