恩智浦采用新封装设计MEGA整流器

　　恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果，新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能。新产品的前向压降可以允许50A的峰值电流峰和高至1W的Ptot功率耗散。

　　同时，两种封装相较SMA封装高度减小了50%，因而能够支持更加小型超薄设计。SOD123W以2.6mm×1.7mm×1mm的小尺寸，支持这种小型化的技术趋势；SOD128的尺寸则为3.8mm×2.5mm×1mm。两种封装引脚与SMA和SMB封装的焊盘都兼容，提供了与它们一一对应替代的理想解决方案。

　　MEGA Schottky整流器为广泛的低压和移动应用而设计，包括电源管理电路、DC/DC转换器、步降和同步转换器、负责在电机和继电器感应负载的续流二极管。新的FlatPower二极管符合严苛的AEC-Q101标准，适合汽车和工业应用。

　　SOD123W和SOD128 MEGA Schottkys符合今后的环境保护目标。塑封无卤素锑氧化物符合94V-0不燃标准和RoHS标准。

　　上市时间及价格

　　新FlatPower封装有6个30V和40V低VF的品种已推出并准备量产。样品即将供应给设计导入用。

　　另有6个20V至30V低VF的产品将于2009年季度发布，有15个从60V到低VF的产品正在开发，计划于2009年第三季度发布。