Infineon 7.2Mbps HSDPA高速接入技术

在巴塞罗纳举行的3GSM世界大会上，英飞凌科技公司（FSE/NYSE: IFX）宣布，该公司已开始供应其基带处理器的样品。这种新型处理器支持数据速率高达7.2Mbps的HSDPA（高速下行分组接入）技术。该芯片的高集成水平使得英飞凌成为家为中端多媒体电话市场提供7.2 Mbps HSDPA数据速率的供应商。

新型S-GOLD3H芯片是英飞凌的S-GOLD®基带处理器家族的成员。该产品扩展了该公司HSDPA移动电话解决方案组合，至今该解决方案组合现在包括基带处理器、射频收发器、功率管理IC、协议栈与APOXI应用框架。S-GOLD3H是英飞凌新一代HSDPA/WCDMA/EDGE多媒体参考平台MP-EH的。

S-GOLD3H是设计用于未来多模式HSDPA/WCDMA/EDGE/GPRS/GSM多媒体电话、PDA以及数据卡。无需额外的专用处理器，S-GOLD3H有足够的处理能力实现视频电话与视频流媒体应用，以及高质量视频录制与回放。该产品还支持高达500万象素的高分辨率相机、3D与2D图形以及的视频与音频标准，如MPEG4、H.264、MP3和EAAC+。其链接技术还提供蓝牙、辅助GPS与无线局域网支持。

S-GOLD3H芯片将带来真正的宽带移动体验，例如能使移动用户利用HSDPA7.2Mbps的速度上网、电子邮件或数据到SD卡上，同时还能通过蓝牙立体声耳麦欣赏MP3音乐。