IR MOSFET及控制芯片组方案

时间:2007-04-29

国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)推出芯片组解决方案,适用于多元化的通用电信输入(36V至75V)及48V固定输入系统。

新芯片组专为隔离式或非隔离式DC-DC转换器应用而设计,可提升系统层面的电源性能,如220W以下系统主机板的大型48V转换,或用以驱动基站系统的无线电放大器

IR2086S 控制器集成电路采用初级全桥布置,可简化隔离式DC-DC转换器电路。它特别针对总线转换器应用进行优化,并采用自振式50% 固定工作周期。相比于业界标准的四分之一砖设计,该芯片组能有效节省多达50% 的电路板空间,并可减少60% 的组件数目。

IR2086S设有一个集成软启动电容器,能在2,000余个周期内把工作周期逐步增加至50%,以限制在启动阶段输入的电流;同时在整个启动过程中为全桥的高、低端MOSFET保持相同的脉冲宽度。

新器件的其它特点包括自恢复电流限制保护、(1.2A栅驱动电流及50 - 200毫微秒的可调停滞时间以抗衡击穿电流、达500kHz的可编程开关频率。

设计师可从100V IRF6644或IRF6655、40V IRF6613或IRF6614四种DirectFET MOSFET选择所需产品,组成完整的芯片组。这些MOSFET采用IR技术及DirectFET封装,能大幅优化导通电阻、栅电荷等重要器件指标。

由于器件温度更低,因此无需在初级部分添加并行器件,即可满足更高电流要求。整体而言,IRF6644可提升约46% 输出功率,并有助于平衡转换器初级和次级部分的温度。相比类似电气参数的其它方案,IRF6644的导通电阻降低了约48%。

IRF6644的组合式导通电阻与栅电荷的主要指标 优于同类方案45%。其导通电阻与两个传统元件的并联效果相当。在一些特定的输入输出电压比要求下,次级同步整流布置结构可采用IR 40V IRF6613 DirectFET MOSFET,较30V器件可提供33%的电压裕量,而效率则相差不到1%。

上述新器件现已投入供应。

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