简称 | 英文全称 | 中文解释 |
SMT | Surface Mounted Technology | 表面贴装技术 |
SMD | Surface Mount Device | 表面安装设备(元件) |
DIP | Dual In-line Package | 双列直插封装 |
QFP | Quad Flat Package | 四边引出扁平封装 |
PQFP | Plastic Quad Flat Package | 塑料四边引出扁平封装 |
SQFP | Shorten Quad Flat Package | 缩小型细引脚间距QFP |
Ball Grid Array Package | 球栅阵列封装 | |
PGA | Pin Grid Array Package | 针栅阵列封装 |
CPGA | Ceramic Pin Grid Array | 陶瓷针栅阵列矩阵 |
PLCC | Plastic Leaded Chip Carrier | 塑料有引线芯片载体 |
CLCC | Ceramic Leaded Chip Carrier | 塑料无引线芯片载体 |
SOP | Small Outline Package | 小尺寸封装 |
TSOP | Thin Small Outline Package | 薄小外形封装 |
SOT | Small Outline Transistor | 小外形晶体管 |
SOJ | Small Outline J-lead Package | J形引线小外形封装 |
SOIC | Small Outline Integrated Circuit Package | 小外形集成电路封装 |
MCM | Multil Chip Carrier | 多芯片组件 |
MELF | | 圆柱型无脚元件 |
D | Diode | |
R | Resistor | 电阻 |
SOC | System On Chip | 系统级芯片 |
CSP | Chip Size Package | 芯片尺寸封装 |
COB | Chip On Board | 板上芯片 |
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