在 PCB 设计中，布线是至关重要的环节，它直接影响到电路板的性能和稳定性。以下是一份全面的 PCB 布线设计 checklist，涵盖了从通用做法到各项特殊布线要求及检查要点，能帮助工程师更好地完成布线工作。
通用布线基础原则
布线应依据 50 欧姆阻抗线宽进行，尽量从焊盘中心出线，使线成直线，优先走在表层。若需拐弯，可做成 45 度角或圆弧走线，推荐在电容或电阻两边进行拐弯。当遇到器件走线匹配要求时，必须严格按照 datasheet 上的参考值长度走线，例如放大管与电容之间、电感之间的走线长度要求等。
为使高频电路板设计更合理、抗干扰性能更好，还需从以下多方面考虑：
合理选择层数：在高频电路板布线时，利用中间内层平面作为电源和地线层，可起到屏蔽作用，有效降低寄生电感、缩短信号线长度、减少信号间的交叉干扰。
优化走线方式：走线应按 45° 角拐弯或圆弧拐弯，这样能减小高频信号的发射和相互之间的耦合。
控制走线长度：走线长度越短越好，两根线并行距离也越短越好。
减少过孔数量：过孔数量越少，信号传输的干扰和损耗就越小。
规划层间布线方向：层间布线方向取垂直方向，即顶层为水平方向，底层为垂直方向，可减小信号间的干扰。
增加敷铜：增加接地的敷铜能减小信号间的干扰。
实施包地处理：对重要的信号线进行包地处理，可显著提高该信号的抗干扰能力；也可对干扰源进行包地处理，防止其干扰其他信号。
避免信号环路：信号走线不能环路，应按照菊花链方式布线。
布线优先级策略
关键信号线优先：模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号应优先布线。
遵循密度优先原则：从单板上连接关系复杂的器件着手布线，从连线密集的区域开始。
同时，要注意以下几点：
尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其的回路面积。必要时采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法，确保信号质量。
由于电源层和地层之间的 EMC 环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。
有阻抗控制要求的网络应尽量按线长线宽要求布线。
时钟线布线要点
时钟线对 EMC 影响较大，在时钟线上应少打过孔，尽量避免和其它信号线并行走线，且远离一般信号线，防止对信号线产生干扰。同时，要避开板上的电源部分，避免电源和时钟互相干扰。
如果板上有专门的时钟发生芯片，其下方不可走线，应铺铜处理，必要时还可专门割地。对于很多芯片都有参考的晶体振荡器，其下方也不应走线，需铺铜隔离。
避免直角与锐角走线
直角走线在 PCB 布线中应尽量避免，它会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。实际上，钝角、锐角走线也可能导致阻抗变化。直角走线对信号的影响主要体现在三个方面：一是拐角可等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间；二是阻抗不连续会造成信号的反射；三是直角会产生 EMI。
对于高频电流，导线拐弯处呈直角甚至锐角时，靠近弯角部位的磁通密度及电场强度较高，会辐射较强电磁波，且此处电感量大，感抗比钝角或圆角大。对于数字电路的总线布线，布线拐弯呈钝角或圆角时，布线所占面积较小，在相同线间距条件下，总的线间距所占宽度比直角拐弯少 0.3 倍。
差分走线优势与要求
差分信号在高速电路设计中应用广泛，关键信号常采用差分结构设计。差分信号是指驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态 “0” 还是 “1”，承载差分信号的那一对走线称为差分走线。
与普通单端信号走线相比，差分信号具有三大优势：一是抗干扰能力强，两根差分走线耦合好，外界噪声几乎同时被耦合到两条线上，接收端关心差值，可完全抵消共模噪声；二是能有效抑制 EMI，两根信号极性相反，对外辐射的电磁场可相互抵消，耦合越紧密，泄放的电磁能量越少；三是时序定位，差分信号的开关变化位于两个信号的交点，受工艺、温度影响小，能降低时序误差，适合低幅度信号电路，如流行的 LVDS 技术。
对于 PCB 工程师来说，确保差分走线发挥优势需遵循 “等长、等距” 原则。等长可保证两个差分信号时刻保持相反极性，减少共模分量；等距主要是保证两者差分阻抗一致，减少反射。有时 “尽量靠近原则” 也是差分走线的要求之一。
蛇形线的合理使用
蛇形线是 Layout 中常用的走线方式，主要用于调节延时，满足系统时序设计要求。但蛇形线会破坏信号质量、改变传输延时，布线时应尽量避免使用。实际设计中，为保证信号有足够的保持时间或减小同组信号之间的时间偏移，可能不得不进行绕线。
需要注意的是，成对出现的差分信号线一般应平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，两线应一同打孔，以实现阻抗匹配。相同属性的一组总线应尽量并排走线，做到尽量等长，从贴片焊盘引出的过孔尽量离焊盘远些。
电源与地线处理
电源、地线的设计对 PCB 性能影响很大，即使其他布线都很好，若电源、地线考虑不周，也会导致产品性能下降，甚至影响成功率。因此，要认真对待电源、地线的布线，降低其产生的噪音干扰，保证产品质量。
降低电源、地线噪音干扰的方法有：
在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，是地线比电源线宽，宽度关系为：地线＞电源线＞信号线。通常信号线宽为 0.2 - 0.3mm，细可达 0.05 - 0.07mm，电源线为 1.2 - 2.5mm。对于数字电路的 PCB，可用宽的地导线组成地网（模拟电路的地不能这样使用）。
用大面积铜层作地线，将印制板上未使用的地方都与地相连；也可做成多层板，让电源、地线各占一层。
同时，对于导通孔密集的区域，要避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，以免破坏平面层的完整性，导致信号线在地层的回路面积增大。
此外，还需遵循地线回路规则和器件去耦规则：
地线回路规则：环路规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，这样对外辐射少，接收外界干扰也小。
器件去耦规则：在印制版上增加必要的去耦电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定。在多层板中，对去耦电容位置要求不高，但在双层板中，去耦电容的布局及电源的布线方式会直接影响系统稳定性，甚至关系到设计成败。在双层板设计中，应使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用。在高速电路设计中，正确使用去耦电容关系到整个板的稳定性。
数字与模拟电路共地处理
如今很多 PCB 由数字电路和模拟电路混合构成，布线时需考虑它们之间的互相干扰，特别是地线上的噪音干扰。数字电路频率高，模拟电路敏感度强，高频信号线应尽量远离敏感的模拟电路器件。对地线而言，整个 PCB 对外界只有一个结点，因此必须在 PCB 内部处理数、模共地问题，在板内部数字地和模拟地实际上是分开的，互不相连，仅在 PCB 与外界连接的接口处（如插头等），数字地与模拟地有一点短接，且只有一个连接点。不过，也有在 PCB 上不共地的情况，这由系统设计决定。
信号线在电（地）层布线
在多层印制板布线时，如果信号线层剩余未布线较少，增加层数会造成浪费并增加生产工作量和成本。此时可考虑在电（地）层上布线，优先考虑电源层，其次是地层，以保留地层的完整性。
大面积导体连接腿处理
在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接时，需综合考虑电气性能和工艺需求。从电气性能看，元件腿的焊盘与铜面满接较好，但在焊接装配时存在问题，如需要大功率加热器、容易造成虚焊点。因此，可做成十字花焊盘，即热隔离（heat shield），俗称热焊盘（Thermal），这样可减少焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性。多层板的接电（地）层腿的处理相同。
布线中的网络系统
在许多 CAD 系统中，布线依据网络系统进行。网格过密会增加图场数据量，对设备存储空间和计算机运算速度要求高，且部分通路可能无效，如被元件腿焊盘、安装孔、定位孔占用的通路。网格过疏则通路太少，影响布通率。所以需要一个疏密合理的网格系统支持布线，标准元器件两腿之间距离为 0.1 英寸 (2.54mm)，网格系统基础一般定为 0.1 英寸 (2.54mm) 或小于 0.1 英寸的整倍数，如 0.05 英寸、0.025 英寸、0.02 英寸等。
设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需认真检查布线是否符合设计规则，同时确认规则是否符合印制板生产工艺需求，一般检查内容包括：
线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗），PCB 中是否还有加宽地线的空间。
关键信号线是否采取了措施，如长度短、加保护线、输入线及输出线明显分开。
模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线。
后加在 PCB 中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
对不理想的线形进行修改。
PCB 上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，防止电源地层的铜箔露出板外造成短路。
检查 3W、3H 原则
为减少线间串扰，应保证线间距足够大。当线中心间距不少于 3 倍线宽时，可保持 70% 的电场不互相干扰，称为 3W 规则；若要达到 98% 的电场不互相干扰，可使用 10W 的间距。具体要求如下：
时钟、复位、100M 以上信号以及一些关键的总线信号等与其他信号线布线必须满足 3W 原则，同层和相邻层无较长平行走线，且链路上过孔尽量少。
高速信号的过孔数量需严格控制，有些器件指导书对高速信号过孔数量要求严格，除了必须的管脚 fanout 过孔外，严禁在内层打多余的过孔。
同层时钟及高速信号中心距需严格满足 3H（H 为走线层到回流平面间距）；相邻层的信号严禁重叠，建议也满足 3H 的原则，可使用工具检查串扰问题。
遵循这些原则主要是为了防止不同工作频率的模块之间互相干扰，同时尽量缩短高频部分的布线长度。对于混合电路，也可将模拟与数字电路分别布置在印制板的两面，分别使用不同的层布线，中间用地层隔离。
