Broadcom推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片。Broadcom公司的新型芯片利用65纳米工艺实现业内功耗，终使“绿色”数据中心得以实现。数据中心承载着所有网络内容和重要的商业资产，正因如此，万兆以太网联通性对于满足容量需求至关重要。Broadcom公司新的万兆以太网交换芯片以更低的功耗为数据中心提供了更高的空间利用率，使得其可以在低功耗运行状态下为Web2.0、在线视频点播、社交网络和互动游戏中的多媒体内容引起的用户数量波动提供更好的支持。利用Broadcom公司65纳米万兆以太网交换芯片的系统对数据中心进行升级后，一个40,000平方英尺的数据中心一年所节省的电量足以维持拉斯维加斯地区12小时的照明。
Broadcom公司于2002年首次推出万兆以太网交换芯片，此后一直是能为以万兆以太网为基础的数据中心提供主要网络元件（交换器芯片，物理层设备，控制器，串行器/解串器）的芯片公司。数据中心的流量现在可以轻松地从千兆提升到万兆，把存储、集群、话音、视频和数据全部汇集在万兆以太网的统一网络架构中。这种融合的环境有利于网络虚拟化，无需去
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现在，人们可以比以往更加快捷地获得多样信息。在网络中出现的各种内容，从照片、视频到软件应用和网络游戏大都是存在数据中心并可从远端获取。由于千兆以太网已经不能处理不断增加的网络流量，万兆以太网对满足带宽要求就显得十分重要了。数据中心也需要通过不断扩充和升级来支持流行的在线活动，如社交网络和流视频。诸如发布热门的新音乐电视或是在线电影等活动，会同时吸引几百万用户涌入，在这些情况下，数据中心要迅速扩充来满足用户对内容的即时需求。
在企业中，数据中心保存了公司大部分的重要资产——知识产权（IP），客户数据库和财务信息。获取上述资料和其他软件服务，如客户关系管理（CRM）时，必须可靠、安全并且可以24/7（小时/天）支持范围内的员工。
Broadcom公司今天发布的BCM56820 万兆多层交换芯片通过设计可推动数据中心市场全方位的发展。BCM56820是StrataXGS®以太网交换芯片家族的成员，它可以支持Web2.0所需的扩展要求，企业应用所需的安全性和可靠性，以及传输IPTV等丰富多媒体内容所需的带宽和服务质量(QoS)。
“万兆以太网架构拥有可以满足可靠性、易操作性、扩展性和安全性的技术，是下一代数据中心的基础” Broadcom公司副总裁兼网络交换业务部总经理Martin Lund说：“的低功耗万兆交换芯片加强了我们在万兆芯片解决方案的地位，可以实现在不损害性能的前提下在整个企业内部署万兆以太网。”
“由于需要支持大量的内容和应用，数据中心以更快的速度在扩展。” BLADE Network Technologies的总裁兼执行官Vikram Mehta说：“像Broadcom公司BCM56820这样的市场产品可以帮助我们在数据中心实现服务器I/O集成架构和网络虚拟化的策略，我们已经和Broadcom公司合作推出了12款数据中心交换机，还将在随后的半年内再推3款。这些都将进一步巩固我们的市场地位。”
BCM56820的一项重要功能是实现数据中心以太网（DCE）的Broadcom服务感知流量控制（SAFC）技术。在这种集成的万兆以太网架构中，SAFC极大地提升了数据中心的性能，确保了网络中数据无丢失，它保证了敏感的网络流量如存储能可靠地传输，同时，把优先级访问扩展到如集群和视频这样的时间关键性应用。
技术信息
Broadcom StrataXGS BCM56820系列包括两款新品：BCM56820和BCM56821，该系列产品具有以下特点：
65nm工艺是目前用来大批量生产半导体芯片的的光刻节点技术，与90nm和130nm工艺相比具有极大的优势，可使半导体芯片实现更低的功耗、更小的尺寸、更高的产量和更高的集成度。Broadcom公司拥有经过市场验证的广泛而深入的先进知识产权，能够加速创新性产品上市，并使自己的解决方案在同类产品中独领风骚。
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