导热胶

作用

　　导热胶最主要的作用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

优点

　　1.无需螺丝固定,减低零件成本,提高生产效率；

　　2.全面接触,提供更有效的散热效果；

　　3.良好的使用温度范围-54℃-250℃,短期可耐300℃高温；

　　4.高介电强度,确保电气绝缘特性；

　　5.单组份,使用及其简便；

　　6.弹性粘接,防震,吸震,可用于震动源电器设备中；

　　7.粘合速度快,粘接力强,粘接力持久；

　　8.适合不同产品设计及工艺流程。

应用

　　1、具有高导热,粘接力强,作为传递热量的媒介。

　　2、用于散热片同CPU之间导热、散热、绝缘。如:电脑及相关设备、视听音响、电子、电器等；

　　3、用于各种大功率需要散热。传热的相关电器中如:半导体制冷片,饮水机,电水壶,电视机功放管及散热片之间。

　　4，用于高精密DVD解码板上的粘接与导热。

工艺流程

　　1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

　　2、施    胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可。

　　3、固    化：将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。