MB110S

    高温焊接保证:260℃/10秒

    节省印刷电路板的空间

    无卤素可根据要求加入后缀“-HF”

    符合UL94V-0阻燃等级的环氧树脂

    水分敏感度1

    无铅工艺/符合RoHS指令的“P”后缀指定标准。

技术参数

    终端:电镀引线可焊性每符合MIL-STD-750,方法2026

    水分敏感性:1级perj-std-020c

    设备标识:mb110s

    峰值反向电压:100v

    均方根电压:70v

    直流阻断电压:100v

封装说明

安装垫布局

电气特性@ 25°除非另有说明

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