GBJ10M桥堆是一款硅材质的桥堆，桥堆是由四只整流硅芯片作桥式连接，外部采用绝缘朔料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热性能。
型号:GBJ10M
产品类型:桥堆
是否进口:是
品牌:GD
材料:硅(Si)
封装:GBJ
针脚数:4
工作温度范围:1（℃）
反向电压为-50至1000伏
正向电流（安培） -10.0
等级达到1000V PRV
理想的印刷电路板
低正向压降，高电流能力
可靠的低造价，利用模制塑料技术的结果
便宜的产品
塑料材料具有UL
可燃性分类94V -O
