DOBON导热硅胶垫在设计上兼顾了高导热性及低硬度等特性。导热硅胶垫覆盖的导热系数范围较广。 导热矽胶具有非常低的硅油抽提率使其广泛应用于通讯行业。即使在较低的压力下，填充位于热源和散热片之间的本系列导热胶垫也可以很有效地实现热传导。 在压强5至100 psi (0.03 至 0.69 MPa) 的压力下其将具有导热性能。规格大小可根据顾客的具体要求裁订。
导热硅胶垫在导热材料行业被称为导热硅胶片、导热矽胶垫片、软性导热硅胶垫等。以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料；是用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，以达到更快散热的目的；同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种的导热填充材料。
根据其加工的工艺流程与导热系数大致分为：低导热硅胶垫、导热硅胶垫、双面背胶导热硅胶垫，高导热硅胶垫，导热矽胶垫片。目前DOBON导热矽胶片的导热系数：1.0~4.5w/m-k。
●平板电脑、LCD-TV、TFT-LCD
●背光模组模块，LED照明设备
●PFC车载充电器、DC-DC直流转换器
●超级电容模组
●用与MOS管、变压器（或电容/PFC电
感）与散热片或外壳之间的导热
●微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）
●电磁炉（热敏电阻与散热片间）
●汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）
●汽车ECU上的应用
交换机，集线器，调制解调器，传输设备,
网络服务器
