主要应用： 电子产品的灌封和密封
类 型： 双组分硅酮弹性体
概 述： LS-D751A、B硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1:1重量比充分混合时，混合液体会固化成灰色的柔性弹性体。LS-D751A、B是低粘度、高导热、阻燃型、高*缘性、*硫化返原的硅胶材料，低的黏度、深度固化好和高的导热性能*的应用在精密组件的灌封包装上，*满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWER ONE、爱默生、台达、中兴、桑达等许多公司被广泛采用，是*的*产品。
导热性能：LS-D751A、B热传导系数为5.2BTU-in/ft2·Hr·℉（0.74W/m·K），属于高导热硅胶，*能满足产品的导热要求。
*缘性能：LS-D751A、B的体积电阻率1X1015Ω·CM，*缘常数为4.0，*缘性能将是*的。
一 致 性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝等为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。LS-D751A、B将*产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。
温度范围：－55℃ TO ＋204℃。
固化时间：在25℃室温中4小时；在60℃－50分钟；在90℃－20分钟；120℃－10分钟。
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
可*性：它具有*好的可*性，用户常常希望重新利用有缺陷的*件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。LS-D751A、B硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，*好以后，被*部分可重新用材料灌入封好。
*性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。
A：料桶（真空脱气）――计量
混合－*
B：料桶（真空脱气）――计量
混合说明：
１、混合前LS-D751A、B部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
２、计量部分是一样的，不管重量和体积都为A和B两部分。
３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
４、真空下混合29in .Hg3－4分钟，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。
抑 制：避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。
储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。
固化前性能参数 Part A Part B
颜色，可见 灰色 中性
粘度，cps 23℃ 5,000 3,000 ASTM D2393
比重 1.78 1.78
混合比率(重量比) 1:1
混合粘度,cps 4,000 ASTM D2393
灌封时间( 25℃ ) 30-60分钟
保存期( 25℃ ) 12个月
包 装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套，PT-A 60磅、PT-B 60磅包装。
固化后性能参数
物理性能
硬度,硬度测定(丢洛修氏A) 50-60 ASTM D2240
*拉强度(psi) 420 ASTM D 412
*伸强度(%) 120 ASTM D 412
热膨胀系数(℃) 8×10-5 ASTM D 624
导热系数,BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 5.2
导热系数,BTU-ft/(ft2)(hr)(℉) 0.43
导热系数,Cal-cm/(cm2)(sec)(℃) 0.005
*温度范围(℃) -55 to 204
电子性能
*缘强度,volts/mil 500 ASTM D 149
*缘常数,1KHz 4.0 ASTM D 150
耗散因数,1KH 0.005 ASTM D 150
体积电阻系数,ohm-cm 1.0×1015 ASTM D 257
