导热硅胶

1.导热硅胶简介

 导热硅胶硅胶是一种粘接性好，*度，无腐蚀的单组份室温硫化硅橡胶。具有优良的电*缘性能、密封性能和耐老化性能，

可在-50-+250的范围内长期使用。

硅胶导热：是目前高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和*强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时*佳的导热解决方案。 

导热硅胶是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热，

2.导热硅胶产品性能

具有高导热率，*佳的导热性，良好的电*缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。

本品是一种粘接性好，*度，无腐蚀的单组份室温硫化硅橡胶。具有优良的电*缘性能、密封性能和耐老化性能，可在-50℃-+250℃的范围内长期使用。

3.导热硅胶作用与用途： LS-D711硅胶可用作密封、粘接、*缘硅胶、*潮、*振材料，作为电子元件、半导体器材、

电子电器设备的粘接和密封材料；也可用为飞机座舱、仪器舱、机器制造中相关部位的密封材料，是航空、电子、电器、机器制造等行业理想的弹性胶粘剂。

4.导热硅胶技术参数：

以上机械性能和电性能数据均在25℃

相对湿度55%固化7天后所测

5.导热硅胶应用范围：                

本品可用作密封、粘接、*缘、*潮、*振材料，作为电子组件、半导体器材、电子电器设备的粘接和密封材料；

6.性能特点

1.导热硅胶产品性能：热管密封胶,红色流淌、*性好，*于电加热、蒸汽电熨斗硅胶及电子元件的*缘密封。                         

本品是一种粘接性好，*度，无腐蚀的单组份室温硫化硅橡胶。具有优良的电*缘性能、密封性能和耐老化性能，可在-50℃-+250℃的范围内长期使用。