导热硅胶

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1.导热硅胶简介

 导热硅胶硅胶是一种粘接性好,*度,无腐蚀的单组份室温硫化硅橡胶。具有优良的电*缘性能、密封性能和耐老化性能,

可在-50-+250的范围内长期使用。

硅胶导热:是目前高端的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和*强的导热效果是目前CPUGPU散热器接触时*佳的导热解决方案。 

导热硅胶是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热,

 

2.导热硅胶产品性能

具有高导热率,*佳的导热性,良好的电*缘性,较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。

 导热硅胶:热管密封胶,红色流淌、*性好,*于电加热、蒸汽电熨斗硅胶及电子元件的*缘密封。                

本品是一种粘接性好,*度,无腐蚀的单组份室温硫化硅橡胶。具有优良的电*缘性能、密封性能和耐老化性能,可在-50-+250的范围内长期使用。

 

3.导热硅胶作用与用途 LS-D711硅胶可用作密封、粘接、*缘硅胶、*潮、*振材料,作为电子元件、半导体器材、

电子电器设备的粘接和密封材料;也可用为飞机座舱、仪器舱、机器制造中相关部位的密封材料,是航空、电子、电器、机器制造等行业理想的弹性胶粘剂。

 

4.导热硅胶技术参数

产品型号

LS-D711

型状

:灰色膏状

相对密度

1.60

表干时间

min,25 20

固化类型

脱醇型

固化时间

d,253-7

扯断伸长率

% 200

CAS

112926-00-8

硬度

Shore A45

剪切强度

MPa 2.5

剥离强度

N/mm 5

使用温度范围

℃-60280

线性收缩率

% 0.3

体积电阻率

Ω?cm2.0×101

介电强度

KV/mm 21

介电常数

1.2MHz  2.9

导热系数

W/(m?K)  1.2

阻燃性

UL94 V-0

以上机械性能和电性能数据均在25

相对湿度55%固化7天后所测

 

5.导热硅胶应用范围:                

本品可用作密封、粘接、*缘、*潮、*振材料,作为电子组件、半导体器材、电子电器设备的粘接和密封材料;

也可用为飞机座舱、仪器舱、机器制造中相关部位的密封材料,是航空、电子、电器、机器制造等行业理想的弹性胶粘剂。

 

6.性能特点

1.导热硅胶产品性能:热管密封胶,红色流淌、*性好,*于电加热、蒸汽电熨斗硅胶及电子元件的*缘密封。                         

本品是一种粘接性好,*度,无腐蚀的单组份室温硫化硅橡胶。具有优良的电*缘性能、密封性能和耐老化性能,可在-50-+250的范围内长期使用。

型号/规格

LS-D711

品牌/商标

灵煦