散热*缘导热填充材料

产品特性：

膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作

此系列产品为膏状*散热产品，可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成*低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品*很多。

一般应用：

CPU、电源、内存模组、LED灯具

》自动化操作和丝网印刷

》**处理器及显卡处理器

》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等

》半导体块和散热器

导热硅脂的使用方法

1、将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或*器直接涂布或装填。

2、在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。

型号/规格

常规

品牌/商标

灵煦