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产品属性
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导热膏
1、导热膏介绍
导热膏是呈膏状的*散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个*低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要*很多.
2、导热膏性能
本品使用导热性和*缘性能均良好的填料助剂与聚二甲基硅氧烷混合而成的膏脂状物;产品有*好的传热性,良好的电*缘性,宽的使用温度范围(工作温度-55℃+300℃),低的稠度和良好的施工性能。本品*、无腐蚀性、*、不蒸发、不硬化和不熔解。
3、导热膏产品参数:
产品型号 |
LS-D821 |
外观 |
金色 |
密度 |
g/cm3 2.0 |
导热系数 |
W/m.k 0.8 |
工作温度℃ |
-60~200 |
锥入度 |
25℃)0.1mm 260±18 |
油离度 |
200℃,24h)% ≤1.5 |
挥发份 |
200℃,24h)% ≤1.0 |
体积电阻率 |
Ω?cm ≥1.0×1015 |
电压击穿强度 |
KV/mm ≥9.0 |
粘度 |
220 |
4、导热膏应用范围
导热膏产品主要用作电子元器件(如电子芯片,散热器,发热体)的热传递介质可*其工作效率。如大功率晶体管(*是塑封管)、可控硅元件、二*管与基材(铝、铜板)接触的缝隙处的传热介质、整流器、散热器和电器的导热*缘材料。
5、导热膏主要用途
增加热传导功能,填充缝隙,*缘,*水,*潮,*震
经瑞士SGS*认证机构认定产品*合欧盟WEEE&RoHS等国际标准,产品**。
提供多种包装以便于客户使用。
销售员许杰:
LS-D811
灵煦