供应导热硅胶片

                                                      导热硅胶片

1.导热硅胶片简介

导热胶片是使用丙烯系列材料制造出来带有粘性的热传导片，它是属于有粘性和低热*的散热材料。而且具备热传导性和柔软性，可以紧贴*件上的凹凸部位，从而*了气隙的存在。导热硅胶片的导热系数通常在2-3W/m•k之间。它的*拉强度可达8kg/cm2。*黏结铝基板和铝散热器。耐压可达4KV/mm。

 

2.导热硅胶片作用

上海灵叙电子有限公司LS导热硅胶片（垫）是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖*不平整的表面。完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震*缘密封等作用。

 

3 导热硅胶片特性

1、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。

2、带自粘而无需额外表面粘合剂。

 

4.导热硅胶片参数

型号:LS-D721

密度 g/cm3       1.7

导热系数，W/m.k     1.2

厚度（MM）     0.5～5.0

硬度(Shore A)    10～50

介电常数 (1MHZ)     260±18

体积电阻率，Ω?cm  ≥3.3x1014

阻燃性 UL94 V0

 

 

  具体应用

  1灯具行业使用

导热硅胶用于铝基板和散热片之间

导热硅胶用于铝基板外壳

 2电源行业

用MOS管，变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热

 3通讯行业

LS系列产品在主板IC和散热片或外壳间的导热散热

机顶盒DC-DC IC与外壳之间的导热散热

 

5.导热硅胶片配置：

1、可根据顾客的要求进行裁切

2、无背胶，单面或双面附背胶

产品性能：本公司产品具有高导热率，*佳的导热性，良好的电*缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。