u无铅免洗锡膏 |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2无铅锡膏熔点217℃；作业温度需求230～235℃（Time20～30Sec）；为目前*适合的焊接材料；具备高*力性及优良的印刷性，体系中采用*触变剂，具有*的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFR）的贴装，回焊后焊点饱满且表面残留物*小无需清洗，无卤素化合物残留，*合*禁用物质标准。 |
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项目 | 特性 | 特性 | 测试方法 | 金属含量 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2 | JIS Z 3282(1999) | 锡粉粒度 | 25-45 μm | 25-45 μm | *-TYPE 3 | 熔点 | 217℃ | 217℃ | 根据DSC测量法 | 印刷特性 | > 0.2mm | > 0.2mm | JIS Z 3284 4 | 锡粉形状 | 球形 | 球形 | JIS Z 3284(1994) | 助焊剂含量 | 11.3 &plu*n; 0.2 | 11.4 &plu*n; 0.2 | JIS Z 3284(1994) | 含氯量 | < 0.1% | < 0.1% | JIS Z 3197(1999) | 粘度 | 190 &plu*n; 20Pa's | 190 &plu*n; 20Pa's | PCU型粘度计，Malcom制造
25℃以下测试 | 530 &plu*n; 50Kcps | 530 &plu*n; 50Kcps | 水萃取液电阻率 | > 1×104Ωcm | > 1×104Ωcm | JIS Z 3197(1997) | *缘电阻测试 | > 1×1010Ω | > 1×1010Ω | JIS Z 3284(1994) | 塌陷性 | < 0.15mm | < 0.16mm | 印刷在陶瓷板上，在150℃加热
60秒的陶瓷 | 锡珠测试 | 合格 | 合格 | 印刷在陶瓷板上，熔化及回热后
在50倍之显微镜之观察 | 扩散率 | < 86% | > 85% | JIS Z 3197(1986)6.10 | 铜盘侵蚀测试 | 合格、无侵蚀 | 合格、无侵蚀 | JIS Z 3197(1986)6.6.1 | 残留物测试 | 合格 | 合格 | JIS Z 3284(1994) |
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A升温速度应控制在每秒1-3℃/S。
预热区的温度上升应注意避免过急，以免锡膏的流移性不良，而导致锡球的产生。
B预热时间约为60-120秒。
倘若预时间不足，则容易产生较大之锡球，反之，如果预热时间太长，则容易引起较细小之锡球。
C预热*终温度，*须*180-200。若*终温度不足，可能在回焊后产生未熔融之情形。 |
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D将*温度设定在230-250℃，并应注意避免温度上升过急，以免导致锡膏的流移性不良，而导致锡球的产生。
E熔融温度控制在220℃以上，不少于30秒。 |
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应避免冷却速度过于缓慢，以免较容易导致*件的位移以及降低焊接的强度。 |
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