导热硅脂

导热硅脂介绍

导热硅脂 是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，*CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

      在散热与导热应用中，即使是表面*光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅*的材料。

应用范围

主要用作电子元器件（如电子芯片,散热器,发热体）的热传递介质可*其工作效率。如大功率晶体管（*是塑封管）

、可控硅元件、二*管与基材（铝、铜板）接触的缝隙处的传热介质、整流器、散热器和电器的导热*缘材料。

主要用途

主要使用导热性和*缘性能均良好的填料助剂与聚二甲基硅氧烷混合而成的膏脂状物。本品广泛用于敏感电子元器件的热传导，如大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，大大延长元器件寿命。

优势特点

经瑞士SGS*认证机构认定产品*合欧盟WEEE＆RoHS等国际标准,产品**。