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华源 高温无铅锡膏
一. HY-680系列无铅锡膏简介
HY-680系列无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和*容剂组成,此锡膏成分含量
*合ROHS指令要求,能*地保护地球环境,具有*的*性。体系中采用*触变剂,具有*的溶解性和印刷持续性,适用于细间距器件[QFP]的贴装,并有*佳的焊接*性,且不需要清洗,为一款免洗型之无铅焊膏。
二. HY-680系列无铅锡膏特性
三. HY-680系列无铅锡膏性能参数
项 目 | HY-689 | HY-688 | HY-687 | HY-686 | HY-685 |
合 金 | Sn96.5Ag3.5 | Sn96.5Ag3Cu0.5 | Sn95.5Ag4Cu0.5 | Sn99.3Cu0.7 | Sn99Ag0.3Cu0.7 |
熔 点 | 221℃ | 217℃ | 217~219℃ | 227`~229℃ | 227℃ |
锡粉颗粒度 | 20~45um | 20~45um | 20~45um | 20~45um | 20~45um |
锡粉的形状 | 球 状 | ||||
焊膏的含量 | 10.5&plu*n;1wt% | ||||
卤素的含量 | <0.02wt% | ||||
粘 度 | 180~250×10pa.s&plu*n;10% | ||||
*缘阻*实验 | >1×1012Ω | ||||
铜镜实验 | 合 格 | ||||
塌落实验 | 合 格 |
四. 储存条件及使用说明:
在5-10 环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以*受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
五. *:
本锡膏采用的助焊剂*害,但在回焊制程中会产生蒸气,作业中应注意通风,避免吸入体内。