设备*导热硅脂

由于硅脂本身的特性，其工作温度范围是很广的。工作温度是*导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热硅脂流体体积膨胀，分子间距离拉远，相互作用减弱，粘度下降；温度降低，流体体积缩小，分子间距离缩短，相互作用加强，粘度上升，这两种情况*利于散热。

导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃。对于导热硅脂的工作温度，我们不用担心，毕竟通过常规手段很难将CPU/GPU的温度*出这个范围。

介电常数

介电常数用于衡量*缘体储存电能的性能，指两块金属板之间以*缘材料为介质时的电容量与同样的两块板之间以空气为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的*化程度，也就是对电荷的束缚能力，介电常数越大，对电荷的束缚能力越强。

普通导热硅脂所采用的都是*缘性较好的材料，但是部分*硅脂（如含银硅脂等）则可能有*的导电性。空气的介电常数约为1，常见导热硅脂的介电常数约为5。

**导热硅脂产品提供介电常数这个参数值。

油离度

油离度是指产品在200℃下保持24小时后硅油析出量，是评价产品耐热性和稳定性的指标。将硅脂涂敷在白纸上观察，会看到渗油现象，油离度高的，分油现象明显；或打开长期放置装有硅脂的容器，油离度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看见明显的分油现象。

几乎没有导热硅脂产品提供油离度这个参数值。