供应84-1LMISE4 导电银胶

地区:广东 深圳
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美国Ablestik 银胶84-1L

 

1.84-1LMISR4DESCRIPTION

Ablebond®  84-1LMISR4 electrically conductive  die  attach  adhesive  has been formulated for use in high throughput, automatic die attach equipment. The rheology of Ablebond

84-1LMISR4 adhesive allows minimum  adhesive  dispense  and  die put down dwell times, without tailing or stringing problems. The unique combination of adhesive properties makes Ablebond 84-1LMISR4 adhesive one of the most widely used die attach materials in the semiconductor industry.

 

2.84-1LMISR4FEATURES

• Excellent dispensability with minimal tailing and stringing

• Box oven cure

 

1.84-1LMISR4银胶概述

Ablebond®  84-1LMISR4 导电粘晶胶 非常适用在高产率、自动粘晶设备 上。Ablebond®  84-1LMISR4 导电粘 晶胶的流变特性使得它可以进行最 小剂量的点胶,以及最小的粘晶停 留时间,并且没有拖尾或拉丝问 题。因此,Ablebond® 84-1LMISR4 独特的粘接性能使得它成为半导体 工业中最为常用的粘晶材料之一。

 

2.84-1LMISR4银胶特性

• 优良的点胶性能,具有最小的拖 尾或拉丝现象

• 箱式烘箱中固化

型号/规格

84-1LMISR4

品牌/商标

爱博斯迪克