PCB双面板加工

制作前能过工程设计*控制
产品及生产通过*机构认证
100%检测包括电测试和AOI检查
可进行高压测试,微切片,可焊性测试,热冲击测试,*缘电阻测试,离子污染度测试等

Engineering design before production can have Control and Prevention
Products and production through the certification authority
100% electrical testing and AOI inspection, including inspection
Can be pressure tested, micro-chips, solderability testing, thermal shock testing.
Insulation resistance testing, ionic contamination testing

1．产品类型：双面及多层印制线路板（PCB）
2． *大加工尺寸：单面板，双面板：450mm*600mm 　多层板：400mm*600mm
3． *高层数：12层
4．加工板厚度：0.4mm-3.2mm
5．基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
6．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四氯乙烯
7．工艺能力：
（1）钻孔：*小成品孔径0.2mm
（2）孔金属化：*小孔径0.25mm，板厚/孔径比4：1
（3）导线宽度：*小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm
（4）导线间距：*小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm
（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ　　金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7）铣板：线到边*小距离：0.15mm　孔到边*小距离：0.2mm　*小外形公差：&plu*n;0.15mm
（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度　深度：1-3mm
（9） V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3　*小尺寸：100mm*150mm
（10）通断测试：
*大测试面积：400mm*500mm
*大测试点：8000点
*高测试电压：300V
*大*缘电阻；100M欧

是否提供加工定制

是

品牌/商标

慧电科技

型号/规格

pcb

机械刚性

刚性

层数

双面

基材

FR-4

*缘材料

*树脂

*缘层厚度

常规板

阻燃特性

V2板

加工工艺

电解箔

增强材料

玻纤布基

*缘树脂

环氧树脂(EP)

产品性质

*

营销方式

*

营销价格

优惠