大小批量PCB线路板加工

交货周期：

样板生产周期：
       单面板：12小时交货（加急）,正常交货2天
        双面板：24小时交货（加急），正常交货3天
       四层板：48小时交货（加急），正常交货4天
       六层板：5天交货
       八层板：7天交货。

批量交货周期：

（1）单面板：3天可交货

（2）双面板：4天可交货

（3）四层板：6天可交货

（4）六层板或以上：8天可交货。

工艺制作能力如下：

类别	项目Item	加工能力Production Capacity
成品规格	层数	2-12层(盲/埋孔)
	板材类型	FR-4、CEM-3、铝基、铜基
	*大尺寸	500mm X800mm
	外形尺寸精度	&plu*n;0.13mm
	板厚范围	0.4mm--3.2mm(16mil-126mil)
	板厚公差 ( t≥0.8mm)	&plu*n;8%
	板厚公差 ( t＜0.8mm)	&plu*n;10%
影像转移	线宽/线距公差	&plu*n;20%
	*小线宽	0.1mm(4mil)
	层间线路偏移度	0.05mm(2mil)
	外层铜厚	35um--420um (0.5oz--6oz)
	内层铜厚	17um--210um
钻孔能力	*小钻孔孔径	0.2mm(8mil)
	孔径公差	PTH:&plun;3mil NPTH:&plun;2mil
	孔位公差 (机械钻)	&plu*n;2mil
	板厚孔径比	13:1
阻焊	阻焊类型	LPI
	*小阻焊桥宽	0.05mm(2mil)
	*小阻焊隔离环	0.05mm(2mil)
	塞孔直径	0.25mm--0.60mm
	阻焊剂硬度	6H
电气测试	QFP间距	0.35mm(14mil)
	BGA间距	0.4mm(16mil)
	线间距	0.35mm(14mil)
阻*	阻*公差	&plu*n;10%
表面处理	表面处理类型	喷锡(ROHS),化学金,金手指,OSP
	喷锡	40u-1000u
	化学金	镍:80-200u,金:1-3u
	金手指	镍:80-250u,金:1-10u



可接收文件格式:
RS-274-X或RS-274-D及其光圈表的光绘文件和钻孔文件;
Protel系列,PAD2000,POWERPCB,ORCAD等设计文件.

Fabrication Data lnputs
Gerber data RS-274-X or RS-274-D with aperture list and Drill files;
Design file with Protel,PAD2000,POWERPCB,ORCAD.

加工定制

是

品牌/商标

深圳慧电

型号/规格

PCB

机械刚性

刚性

层数

双面

基材

FR-4

*缘材料

*树脂

*缘层厚度

常规板

阻燃特性

VO板

增强材料

玻纤布基

*缘树脂

环氧树脂(EP)

产品性质

新品

属性

属性值

供应大小批量PCB线路板加工