加工多层线路板、多层电路板

1． 产品类型：双面及多层印制线路板（PCB）
2． *大加工尺寸：单面板，双面板：450mm*600mm 　多层板：400mm*600mm
3． *高层数：12层
4． 加工板厚度：0.4mm-3.2mm
5． 基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
6． 常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四氯乙烯
7． 工艺能力：
（1） 钻孔：*小成品孔径0.2mm
（2） 孔金属化：*小孔径0.25mm，板厚/孔径比4：1
（3） 导线宽度：*小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm
（4） 导线间距：*小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm
（5） 镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ　　金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6） 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7） 铣板：线到边*小距离：0.15mm　孔到边*小距离：0.2mm　*小外形公差：&plu*n;0.15mm
（8） 插座倒角：角度：30度、45度、60度　深度：1-3mm
（9） V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3　*小尺寸：100mm*150mm
（10） 通断测试：
*大测试面积：400mm*500mm
*大测试点：8000点
*高测试电压：300V
*大*缘电阻；100M欧