马淑芬
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封装材料:树脂封装
广东奥迅电子有限公司是一家*销售半导体IC及分立器件的民营机构。质量*,而且在价格上很大优势
贴片
BFR193
硅(Si)
国产
0.8(A)
24(V)
NPN型
微波
5.8(W)
8000(MHz)
点接触型
封装材料
树脂封装
供应贴片三极管
MMUN5312DW SOT-363晶体管 YFW佑风微
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微波管/三*管封装SOT-343 BFP420
飞利浦微波管/贴片型SOT-233(GFG198)
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