马淑芬
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封装材料:树脂封装
结构:点接触型
广东奥迅电子有限公司是一家*销售半导体IC及分立器件的民营机构。质量*,而且在价格上很大优势
贴片
GFG198
硅(Si)
PHILIPS/飞利浦
1(A)
30(V)
NPN型
微波
10(W)
8(MHz)
封装材料
树脂封装
供应贴片三极管
供应2SC5658 SOT-723-3 CJ(江苏长电/长晶) 三极管(BJT)
2SA1298 SOT-23晶体管 YFW佑风微
BD441 TO-126三极管 YFW佑风微
微波管/贴片型三级管SOT-23 BFR183
微波管/飞利浦封装SOT-223(BFG135)
高频管/贴片型SOT143 BFP183
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微波管/贴片型三级管SOT-23(BFR193)
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