马淑芬
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封装材料:树脂封装
结构:点接触型
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贴片
BFG425W
硅(Si)
PHILIPS/飞利浦
0.3(A)
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NPN型
微波
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2500(MHz)
封装材料
树脂封装
供应微波三极管
供应30W,28V DC - 6 GHz,GaN射频功率晶体管 T2G6003028-FL
95SQ015
高频管/飞利浦SOT223(BFG591)
微波管/飞利浦三*管封装SOT-343-(BFG425W)
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