马淑芬
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封装材料:树脂封装
结构:点接触型
广东奥迅电子有限公司是一家*销售半导体IC及分立器件的民营机构。质量*,而且在价格上很大优势
贴片
BFP450
硅(Si)
国产
1(A)
9(V)
NPN型
微波
4.5(W)
2400(MHz)
封装材料
树脂封装
广东奥迅电子有限公司是一家销售半导体IC及分立器件的民营机构。质量*,而且在价格上很大优势
供应30W,28V DC - 6 GHz,GaN射频功率晶体管 T2G6003028-FL
供应微波三极管
95SQ015
微波管/三*管封装SOT-343 BFP420
高频管/飞利浦三*管封装SOT-343-(BFG425W)
高频管/飞利浦SOT223(BFG591)
高频管/直插型NEC TO-92(2SC3355)
微波管/三级管贴片型SOT-23 BFR182
高频管/三*管贴片型/SOT-143 BFP 196
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