马淑芬
普通会员
图文详情
产品属性
相关推荐
封装材料:树脂封装
结构:点接触型
广东奥迅电子有限公司是一家*销售半导体IC及分立器件的民营机构。质量*,而且在价格上很大优势
贴片
BG135
硅(Si)
PHILIPS/飞利浦
1.5(A)
30(V)
NPN型
微波
1(W)
7000(MHz)
封装材料
树脂封装
供应贴片三极管
BD680 TO-126三极管 YFW佑风微
全新原装 DMN10H170SVT-7 DIODES 优势热卖
BD676 TO-126三极管 YFW佑风微
高频管/贴片型SOT143 BFP183
高频管/飞利浦SOT223(BFG591)
飞利浦微波管/贴片型SOT-233(GFG198)
高频管/贴片型三级管SOT-23(BFR193)
高频管/三*管封装SOT-343(BFP420)
微波管/飞利浦三*管封装SOT-343-(BFG425W)
商铺
询价