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﹡导热硅胶片特性
1.导热系数0.8W/M.K; 2.低压力应用3.双面自带天然粘性4.高电气*缘特性5.良好的耐温性能
﹡导热硅胶片应用●低导热需求的电源模 ●平面显示器●记忆存储模块●功率转换设备●led照明设备
●功率转换设备●PDP显示●PCD背光模组●电磁炉等半导体发热模块
CP-0.8系列导热界面材料,是*硅和陶瓷粉末经过*工艺*而成,
两面具有天然的粘性,应用于低端导热需求的电子产品，具有导热*震和良好的
电气*缘特性,在-40℃-150℃可以稳定工作,且满足UL94VO的阻燃等级要求。
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