UTP100系列导热硅胶片

UTP 100 系列导热硅胶片、导热界面材料，由玻璃纤维布和*硅聚合物*而成。是一款*软且*的填补空障材料，具有很好的可压缩性，在与电子*器件紧密接触下表现出*佳的导热性能。
UTP100系统导热硅胶片、导热界面材料，一面具有天然的粘性，玻纤布面具有高电气*缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作，且满足UL94 V0的阻燃等级要求。

UTP100系列-导热硅胶片特性：
○导热系数1.0w/m.k
○*柔软，高压缩性
○一面自带天然粘性
○玻纤布增强作用
○玻纤布面可背胶
○高电气*缘特性